轻薄NB大战 镁锂合金冒出头 将成非苹NB品牌新利器
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苹果(Apple)发表新款MacBook Air，宏碁、富士通(Fujitsu)相继推出轻薄机种，轻薄NB
大战一触即发，值得观察的是，轻薄NB趋势也带动机壳材料转向，镁锂合金被凸显，成为
市场新宠儿。镁锂合金供应商安力材料指出，近期确实有多家NB厂考量采用镁锂合金机壳
，后续向来厚重的电竞机种，也可望更轻薄。
苹果前执行长Steve Jobs于2008年从牛皮纸袋中拿出MacBook Air，迄今仍让人印象深刻
，经过10年，苹果已在轻薄NB奠定王者基础，2018年苹果再推新版MacBook Air，可望推
升新一波轻薄NB风潮，然对非苹NB品牌而言，如何与苹果区隔，甚至超越？镁锂合金机壳
似乎是解答。
宏碁甫于IFA 2018推出的全球最轻15吋笔电Acer Swift 5，荣获2019美国消费性电子展
(CES)创新奖，强调是以镁锂及镁铝合金打造的机身，重量仅990克，兼顾消费者的轻薄与
效能需求，采用超窄的触控萤幕边框设计让屏占比达到87.6%，在更精巧的体积中容纳15
吋萤幕。
富士通于11月初推出号称全球最轻量的13.3吋Lifebook UH-X/C3，重量仅698公克，搭载
英特尔i7-8565U处理器，内建8GB RAM及512GB SSD，电池续航时间达11.5小时，其A/C/D
盖，也都是采用镁锂合金，才能达到轻量化的目的。在2018年初，LG也推出LG Gram
14Z950，同样采用镁锂合金。
事实上，日本富士通及NEC，早在4年前，就曾推出镁锂合金外壳的NB，强调产品轻量化，
然售价都偏高，且主要销售以日本市场为主，直至宏碁近期推出Swift系列，不仅压低重
量，更导入窄边框，获市场消费者青睐，也带动镁锂合金在NB外壳渗透率，大幅提升。
安立材料营运长林家成指出，锂是地球上最轻的金属，其密度仅0.53公克／立方公分，比
水还轻，而镁锂合金是最轻的商用合金，其密度仅1.48公克／立方公分，而铝合金的密度
为2.72公克／立方公分，镁锂合金几乎等于砍掉镁铝一半重量。
除了轻量化之外，镁锂合金具较佳的相异性、延展性，易于锻造，锻造后的强度，也较镁
合金更强。安立材料2012年推出的第一代镁锂合金，应用于日系NB品牌机壳，其强度达到
170Mpa，近3年推出的第二代镁锂合金，加上铝之后，强度更达到210~250Mpa；林家成指
出，第三代合金，将会加入稀土，届时强度更佳。
不过，镁锂合金在重量上，远胜铝合金，然在价位上，却相对较贵，也是普及度仍不及铝
合金的主因。林家成指出，目前镁锂合金较铝合金，成本仍高2.5~3倍，然预估2019年，
其价差可望缩小，期望缩小至2倍，届时普及率将会进一步拉升。
为何2019年镁锂合金与铝合金的成本可望缩小？首先是从锂价来看，过去3年受到电动车
对锂电池的需求带动，锂价飙升，然近期包括Tesla、松下及BMW等厂商的锂库存量均达一
定程度，第4季价格已开始松动，预估2019年锂价将有10%的降价空间。
此外，过去镁锂合金主要加工方式为锻造或冲压，林家成指出，目前安立正与设备商及加
工伙伴合作，将加工方式改为半固态的射出成型，届时加工成本将会进一步压低，同时也
在废料回收技术持续推进，目前料头料尾都能回收再运用，材料浪费仅5~6%，后续会进一
步降低。
至于镁锂合金的另一特性是散热性佳，在电子产品功耗持续扩大下，散热将是重要关键，
然卡在镁锂合金的表面无法用阳极处理，只能采用MAO(微弧氧化)，在表面生成的0.06mm
陶瓷层热阻高，安立也在与美系与台系合作厂商，共同开发新的表面处理技术，预计2019
年将有机会开发完成。
林家成表示，镁锂的轻量化应用层面广泛，不只可应用至NB，也可应用至交通工具及航太
产业。目前安立也成为日本太空探索新创公司的供应商，将镁锂合金做到该公司的太空登
月艇及登月车上，预计2019年搭载镁锂的登月设备将送至月亮轨道，并于2020年登陆月球
。
有别于苹果将推出的新品，萤幕尺寸在12及13.3吋，宏碁Swift系列新品，包括13及14吋
的Swift 3，以及15吋的Swift 5，与苹果即将发表的新品萤幕尺寸，仅13吋重叠，其余均
为较大尺寸，因此与其说宏碁要与苹果拼斗超轻薄NB市场，更恰当地说法是，2品牌不约
而同地携手拱大超轻薄NB市场。