苹果传积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导，苹果在高通总部所在地招募无线通讯元件
设计人才，挖角意味浓厚。苹果也积极招揽人才布局其他半导体芯片领域。
彭博（Bloomberg）和Appleinsider报导，苹果积极在高通（Qualcomm）总部所在地美国
圣地牙哥招募工程师，寻找人才开发无线通讯元件和处理器。
报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣地牙哥，工作内容有关芯片
设计，代表苹果首次在南加州招募芯片设计人才。
报导分析，苹果在高通总部所在地招募无线通讯芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹
果要降低对高通无线通讯芯片的依赖程度，提高自力研发的能力。
苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域，不排除增加新的据点制造无线通讯芯片。
报导指出，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥
斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法（Haifa）和赫兹利亚（Herzliya）、德国慕尼黑
、台湾台北、以及日本东京等地。
苹果已经在AirPods和Apple Watch产品推出相关应用的无线通讯芯片，不过在iPhone产品
，苹果还没有推出自行设计的无线通讯芯片。
Appleinsider分析，苹果近年来积极锁定挖角来自高通的专业人才，包括专精系统单芯片
（SoC）设计的前高通主管。
苹果招募芯片设计人才不停歇。国外媒体网站CNBC日前报导，苹果征求具有传感元件特殊
应用芯片（ASIC）架构设计能力的专业人员，协助开发新款传感元件的ASIC架构和相关感
测系统，未来可以用在苹果产品。
苹果除了已经自力开发设计iPhone关键元件应用处理器外，金融时报（Financial Times
）先前报导，苹果可能计画自己开发电源管理芯片（PMIC）。
日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）先前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专
利权，要在人工智能（AI）领域竞争，苹果可能也正在开发自己的调制解调器芯片（modem
chip）、以及开发整合触控、指纹辨识、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。
新闻来源: https://goo.gl/hXQCdn