手机芯片厂高举7奈米大旗 酝酿转攻NB新战场 轻薄型NB效能及省电芯片之役 涌现更多竞
争者
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全球智慧型手机芯片大厂高通(Qualcomm)率先将骁龙(Snapdragon)850芯片平台与微软
(Microsoft)Windows作业系统跨业合作，挥军轻薄型笔记型电脑(NB)市场，业界预期2019
年在7奈米制程世代的助攻下，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、联
发科、海思及紫光展锐亦可能跟进，转攻轻薄型NB新战场。
供应链业者认为，轻薄型NB同样强调效能及更省电的诉求，而新一代手机芯片解决方案的
效能及省电性，已完全符合轻薄型NB产品的规格需求，全球手机芯片厂在力攻全球手机晶
片市场之际，同时另辟新战场挥军轻薄型NB市场的动作，非常有可能出现。
面对人工智能(AI)应用发展趋势，全球新世代手机单芯片已整合CPU、GPU、NPU功能，加
上台积电7奈米制程技术几乎已确定将成为2019年全球行动装置单芯片市场的主流制程技
术，手机芯片厂在7奈米制程的奥援下，将拥有更大的挥洒空间。
尽管NB市场需求逐年衰退渐成定局，然以整体市场竞局来看，不仅中、高阶手机及平板电
脑产品已纳入各家芯片大厂的势力范围，日益看重省电特性的轻薄型NB产品市场，未来是
否会被手机芯片大厂锁定，目前看来可能性愈来愈大。
对于全球行动装置芯片供应商而言，若要切入单价也高的全球轻薄型NB产品市场，其实只
需要在软件上获得支援，一旦芯片厂愿意拨出人力投入开发，并与微软共同解决Windows
接口的相容性问题，未来轻薄型NB的CPU改为搭载行动装置芯片平台的可行性非常高。
近期各家芯片大厂的行动装置芯片平台，纷大手笔强化人工智能功能，省电的特性更是有
效提升，同样追求超长使用时间、斤斤计较省电性、且亦追求快充功能的轻薄型NB产品，
在台积电7奈米制程世代，似乎在英特尔(Intel)、超微(AMD)以外，可望拥有更多的芯片
选择。
甚至包括苹果、华为等自制芯片的全球手机品牌大厂，同样有能力将自家行动装置芯片平
台无缝移植到自家NB产品上，加上台积电7奈米制程在2019年可望升级，以及5奈米制程技
术亦可望加速推出下，更高省电性的芯片功能诉求，除了智慧型手机、平板电脑需要，轻
薄型NB当然也不例外。
随着上、下游供应链纷将台积电7奈米制程技术，视为2019年全球手机芯片市场的重要战
场，突然加进来的轻薄型NB产品新战场，在高通2018年底势必会再力拱新一代骁龙8系列
芯片平台进攻下，摆明就是要采取全球手机、平板电脑、NB市场三军联合作战策略。
至于与高通拥有一样能力的苹果、三星、海思、联发科及紫光展锐是否跟进，转攻NB新战
场，已成为业界关注焦点，2019年7奈米制程技术不仅扮演全球手机芯片市场龙虎斗大戏
的主力后援，更将卷入轻薄型NB战局，成为轻薄型NB市场新崛起势力的重要推手。
在Snapdragon 850芯片平台搭配Windows 10，笔电续航力号称可达20小时，将可以创造更
长时间的使用者体验，并且配合未来升级5G通讯技术的弹性设计，开机即上网的便利性，
让高通早就兴起必将NB产品定位加速纳入自家行动运算平台战线的决心，这对公司行动运
算平台来说，也是个有赢无输的市场策略。