此为代友PO文
饮水思源，小弟在PTT上获益良多，因此也写了一篇心得文，希望不才能够帮助到寻找工
作的板友
背景：国立后段电机学士 115电机硕 无任何相关证照以及研讨会经验，没考过多益
成绩: 学士7x% 硕班约2x%
履历投递:
论文部分使用单芯片开发论文所需系统，因此履历投递范围为软韧体工程师，测试工程师
，并没有对想去的公司做排序，投就对了
准备过程:
主要复习C语言，以及数位讯号/数位逻辑/微处理机/DSP。
问答准备-成绩单/优缺点/论文遇到困难/复习写过的Code/用到的嵌入式概念/每间公司的
应征动机
简历内容:
个人简历两页(社团经验/拥有专业/应征动机)，自传一页，三页论文介绍(摘要/架构/论
文遇到的问题)
实际面试公司:广达，群晖，时鼎，泰瑞达，凌阳，华邦，瑞昱，联阳，义隆，群创
有面试机会但放弃: 京元，美光，德州仪器，神盾，瑞昱(另一个事业群)，台积电
1. 广达-通讯软韧体
英文以及专业考卷，为基础的C语言概念，如像static,volatile等名词解释以及指标观念
，mask观念，还有网络七层以及各层所用的硬件，如解释路由器解释及Linux相关知识面
试官面试会问人格特质，没有遇到白板题。
2. 群晖-嵌入式系统软件开发
面试这间务必要刷过Leetcode，没有专业考卷，自我介绍约15-30分钟直接上白板，白板
题完后会针对你所学过的课做询问通常是微处理机，计算机结构，作业系统去做询问，依
据你修过的课询问。
3. 时鼎-SSD韧体设计工程师
竹北新创IC设计公司，只有专业考卷,基本C语言，外加嵌入式mask，位元操作等观念，还
有一题是利用链结方式实作多项式加法，考卷检讨以及论文/自我介绍完后，接着大主管
进来，会问你说对工作的了解程度，因此针对工作内容一定要做笔记，除此之外针对大主
管还要想出额外的问题,如部门运作方式,公司前景之类的问题做询问，会有很大的加分效
果。
4. 美商泰瑞达-FAE工程师
没有任何问卷，前两个主管时问到数位逻辑以及数位讯号相关课程的问题，之后在英文部
分由人资进行测试，用英文自我介绍以及聊一些成长过程，最后面试大主管，可以感觉到
大主管不断QUE我要我问他很多问题，不过由于前面两个面试官已经问了很多了，因此见
到大主管时已经想不到要问什么了，想当然印象分数就大扣分了。
5. 凌阳科技-蓝芽软韧体工程师
先电话面试，介绍自己以及论文，并要求补上论文所遇到得问题写成一张A4，约一个礼拜
约面试，性向测验以及专业考卷，印象有用*打印出金字塔,程式题非常多，不难，写得非
常赶，面试时一次面对三位面试官，没有看考卷内容，但是对论文问得非常深入，面谈两
个半小时，有两小时都在问论文，要面这间的论文一定要准备好，不然会定在台上。
6. 华邦电子-DRAM测试工程师,NAND FLASH测试工程师
只有性向测验，DRAM测试部门想寻找的人为有组合语言经验的人以及硕士有程式背景的人
，没有半导体背景没关系，面谈询问论文最大的困难，最开心的事情以及大学的社团经验
，以及对DRAM的认识，之后由主管介绍公司福利跟薪资，过程相当愉快，并于隔天口头
offer。NAND FLASH则是希望有测试经验，且找寻有修过半导体制程的人，因此没有聊很
多。
7. 瑞昱半导体
性向测验加专业问题，考卷部分不难，网络上也找的到考古题，但是有混杂C++在内，共
面试四个部门，其中一个部门表示需要C++能力的人，直接表明不录取。其他部门则是明
显感受的到需要有相关证照或是参加过很多程式设计专案的人才，由于我完全没有，因此
面试时程很短，只有一个部门对于论文问得较深入，以及有上到白板(同样也是位元操作
的题目)。
8. 联阳半导体-软韧体工程师
性向测验,专业问题考卷，逻辑考卷，专业问题不难，有一题debugger的题目，概念是传
址没有加&造成的bug，之后考卷检讨/自我介绍,工作内容为USB-PD,以及USB-typeC
controller开发。
9. 义隆电子-TDDI韧体工程师
性向测验与专业问题考卷，考卷部分有二进制小数转16进制小数，二进制除法等等，是其
他考卷比较少看到的，另外询问memory leak解决方法，以及少数逻辑题参杂，面试过程
只有聊到论文以及论文遇到的问题以及解决方法。
10. 群创光电-车载软件工程师
礼拜天面试,英文测验加专业问题考卷(写五分钟)，考卷部分有四个副程式,请你写出他的
bugger在哪以及用过的SOC还有UART，SPI，CAN...用过那些，只有抓出三题bugger，大概
就是传址跟传值的概念，还有一题好像是因为要加static，不然值会重写，造成错误。等
待一段时间进行面试，面试场所摆了十几张桌子，每张桌子就是一个部门，还有制程整合
，设备..其他部门，面试时间很短，而且可以看出面试官的疲倦。
11. 美光-DRAM产品工程师
电话面试，外国主管，有点口音，大致问了DRAM相关知识，什么是CMOS，NMOS与PMOS的差
别，你对美光的了解，以及应征动机，其实蛮多问题听不太懂得所以主管最后直接讲出名
词叫我解释。
12. 美光-DRAM测试工程师
履历投递完后，HR，email询问，1写出你如何用程式解决问题2.C/C++ 你给自己几分3你
如何用程式方式解决过去遇到的专案，约一个礼拜后HR约电话面试的时间。
13. 神盾科技-软韧体工程师
内湖触控IC设计公司，主要客户为三星，一年需在韩国半年，与三星team共同开发手机触
控。先进行电话面试，是主管针对工作内容做说明，工作内容为先用软件实现滤波器并针
对滤波器的排列顺序去做安排，协助IC部门制作成实际滤波电路，还有算法前处理把IC
出来的影像做初步处理，之后交给算法Team，电话中也表示需要有硬件相关背景。主管
话比较少，要尽量接话。面试邀请如板上所说，会附一张考卷，觉得挺难的。
14. TI 德州仪器-测试工程师
HR先寄一封信表示须将个人履历以及成绩单寄过去，之后约莫一个月后电话访谈,并聊到
为何应征这个职位，且提醒应征动机不够强烈，希望能独立打成一张A4，HR并针对主管可
能会询问的地方讲解，例如一定会询问为何成绩不好。面试须准备英文报告个人资料
，以及准备电子电路学。
德州仪器的HR真的是相当敬业，对面试者也主动提醒需补足的地方
结果:
offer部分只有拿到华邦，以及现职，对于现职相当满意，因此部分公司只有进行电话面
试，就把面试邀请回绝了。
心得:
面试时长一个月，面试机会共17间(包含最后推掉的)，因此对履历部分的撰写还算自信，
自传部分由于要给HR以及主管看，HR与主管想看的也许不同，因此针对大学修习过的实验
课程强调与人的合作，而研究所部分则写出自身专业并强调专业性/专一性，社团以及打
工写到与人合作做介绍并简单带过，等有人询问再直接补充，论文部分压在三页介绍完(
摘要,架构,遇到问题)。104的中英文自传，中文部分写自传，英文部分把简历翻成英文，
因此看起来会与其余应征者有所区别，这部分应该对过HR这关应该有加分。
在最后一题,你有什么需要问我们的吗，务必把握，刚开始面试时对这部分没有概念，到
后面会要求自己把公司网站看熟，以及针对104的要求能力以及工作内容逐项询问，与IC
部门以及软件部门如何协同，使用的程式等等
不用怕面试官觉得不耐烦，每个面试你的人绝对都很乐意跟你分享，公司雇人的成本很高
，了解工作是对面试官基本的尊重。
并没有针对每间公司写的详细，因为我认为每人遇到的状况都差很多，因此大概带过而已
。LeetCode我只看过简单部分，看更多的是Geek的嵌入式概念，不过白板还是很容易挂。
但是现职跟华邦电愿意给小弟这个机会，我想这两间面试官更看重的是人格特质以及你对
于这份工作是否真的渴望，对于白板常常挂掉的板友(像我)，不要灰心，会有人看到您的
优点的，加油!