代PO
大家好
小弟不才115机械硕,目前于电子制造业三年经验(非半导体)
有幸获得以下Offer,请教各位前辈的建议
公司| 力成 | 艾克尔 | 硅品
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职位| 封装制程工程师 | 封装制程工程师 | 技术研发工程师
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薪资| N+4 | 核薪中(约N+4) | N+4.5
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福利| 平均18~20个月 | 未知 | 平均16~18个月
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地点| 新丰/租屋 | 湖口/租屋 | 台中/家里
以上不知道各公司风气与薪资是否合理
硅品研发部门找不到相关讯息,不知有没有该部门运作的讯息
个人目前偏向力成和硅品,但各自都有优缺点(家里和公司发展)
希望大家不吝给小弟意见做为新工作选择的参考,万分感谢!