【杨喻斐╱台北报导】半导体景气能见度降低，部分业者开始缩减资本支出，台积电（
2330）早在今年7月就已下修今年资本支出15亿美元（464亿元台币），南亚科（2408）、
稳懋（3105）近日也相继跟进调降，联电（2303）则维持仅仅11亿美元（340亿元台币）
低水位。
联电维持低水位340亿
联电昨公布第3季财报，第3季营收达393.9亿元，破单季新高，季增1.4%，年增4.5%，但
受业外亏损扩大以及所得税费用大举提升冲击，单季税后纯益为17.2亿元，季减52%，每
股税后纯益0.14元，表现不如预期，不过毛利率达到17.6%，优于前季17.2%的水准。
联电预期，第4季产能利用率将跌破9成，晶圆出货量将季减4~5%，并透露将放缓先进制程
产能扩张，今年资本支出金额维持11亿美元，其中33%将用于8吋晶圆，67%用于12吋晶圆
。
南亚科减少新设备采购
联电14奈米制程比重持续攀升，第3季比重已达5%，高于前一季的3%，28奈米制程比重则
从前季的15%滑落至13%，40奈米制程比重从26%降至22%。
半导体厂下半年来陆续下修资本支出，台积电7月率先将今年资本支出从 115~120亿美元
，调降至100~105亿美元（3095~3249亿元台币），惟日前法说会未进一步修正，并表示未
来几年都将维持100~120亿美元规模。
内存厂南亚科日前下修今年资本支出约12.5%，从240亿元降至210亿元，且第4季立即进
行调整，减少新设备采购。
稳懋也决定放缓扩产
另外，ⅢⅤ族半导体厂稳懋饱受库存之苦，加上苹果今年订单量未能带来显著效益，也决
定放缓扩产脚步，今年资本支出将从原定70亿元下修至50~60亿元左右。
反观，旺宏（2337）提前宣布新的资本支出计划，超过140亿元之多，创下近年来新高，
公司将全力冲刺高阶制程以及积极导入19奈米NAND Flash与3D NAND Flash的量产。
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