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Tech_Job
[请益] 关于雷射切割
楼主:
mond
(强震)
2018-10-10 19:26:52
目前听说现在OLED面板或者MINI LED都需要用雷射切割
就连之后的半导体的封装也不能用钻石切割了,请问雷射切割的
前景如何?有相关的产业人士可以分析吗?
谢谢
作者:
bbbcccddd2
(没人要的)
2018-10-10 19:30:00
ALSI? 这至少5年前的技术了吧,你是要做设备商还是要应用?
作者:
benden
(20%/y的蜗牛)
2018-10-10 19:48:00
好一阵子了不过之前遇到是TP玻璃切割,不知OLED是不是有不一样就是了
楼主:
mond
(强震)
2018-10-10 20:00:00
想知道一般面板大厂都用哪家的雷射切割
作者:
d062637776
(Sylar)
2018-10-10 20:27:00
半导体切die有会用到Laser dicing
作者:
jack9405
(yian)
2018-10-10 20:32:00
Stealth dicing 那方面的技术吧
作者:
oilwater
(蜂蜜乌龙)
2018-10-10 20:36:00
因为窄边框
作者:
jock78
(金城武耶!原来是镜子阿..)
2018-10-10 21:20:00
ipg雷射,用皮秒雷射或紫外雷射切只有紫外雷射和皮秒是冷雷射,波长短,精密
作者:
Unstable
(就是爱吃阿~~)
2018-10-10 21:56:00
用很久了~WLCSP 的 BE2 有些就用 Laser + blade 了
作者:
ss910126
(LEE)
2018-10-11 00:37:00
滚回股版
作者:
Unstable
(就是爱吃阿~~)
2018-10-11 09:17:00
搞不好人家是学生,研究所备上了在找指导老师,大概是做雷射相关的,然后这次诺贝尔物理也是雷射
作者:
L99999
(L99999)
2018-10-11 21:33:00
窄边框才不能用雷射,有热影响区
作者: lilicoco6664
2018-10-11 23:26:00
软板LCD
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