去年苹果因与高通专利诉讼战难解，让今年苹果iPhone 数据芯片全数转投英特尔，当时
传出，联发科（2454）数据芯片也是考量选项，最快明年有机会入列。不过，随5G商转在
即，苹果势必回到高通技术，专利案也有望解套，联发科一案或将告终，对此，联发科发
言体系表示，对此相关传言不予评论。
苹果过去重度依赖高通供应调制解调器芯片，直到前年的iPhone 7才改成高通与英特尔供应比
重各半，加上去年专利战愈演愈烈，今年iPhone 数据芯片已百分百采用英特尔。 产业人
士指出，那时苹果确实正与联发科洽谈，预料2020年4G低阶款的iPhone系列，可能导入联
发科芯片，联发科主要提供特殊应用设计芯片（ASIC）服务的角色。但2020年5G商转会是
一变量，苹果可能会有其他考量。
消息人士指出，面对5G技术整合，苹果应会重回高通，当初用来牵制高通的方案，或有不
同的规划。联发科也有自己的考量，为了苹果单，需要在美国养2000名研发技术人员来支
持，加上近期高通和苹果专利案可望有解，举了解，方案已告终结。
对于苹果攻入苹果iPhone、iPad供应链事，联发科执行长蔡力行去年底法说会上，曾对外
说明，开发离散（Discrete）式调制解调器芯片并非难事，对手数据芯片技术相当优良，联发
科也正持续追赶，公司主要策略是以手机芯片事业为主，因此没有相关规划，对于打入苹
果产品一事也“毫无所悉”。
产业人士也透露，高通新款旗舰处理器今年12月将推出，已过去产品型号应为
Snapdragon 855，但近期高通似乎已采取新的产品型号，分别为S8150、S7150、S6150系
列，其中，S8系列将重回台积电7奈米制程、S7和S6系列或以三星11奈米为主。（陈俐妏
／台北报导）
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