[征才2位] 群联电子股份有限公司-韧体开发工程师
[公司名称] 群联电子股份有限公司
[部门] 台北办公室-系统12部
[职缺名称] 韧体设计工程师
[背景要求] 82年次后，且是资讯工程相关, 电子电机工程相关科系
[工作内容] 1. FTL开发
2. Issue debug
3. RMA 分析
[能力要求] 1. 硕士以上
2. 英文能力-听/中等，说/中等，读/中等，写/中等
3. 熟悉C语言
4. 具有eMMC开发经验者尤佳
5. 具有Nand Flash管理经验者尤佳
[上班地点] 台北市南港区三重路19-5号7楼C栋一期大楼
[工作待遇] 参照官网
[工作性质] 全职
[上班时段] 日班
[征求人数] 2人
[公司福利] 参照官网
征求者请寄信到[email protected]
Title请打[PTT]群联电子-韧体工程师
并检附履历表
谢谢