硅晶圆供货持续吃紧 客户抱现金签长约抢料
（中央社记者张建中新竹19日电）半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，
环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元，较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至
2023年的长约。
半导体硅晶圆自去年以来一直处于供不应求热况，产品价格不断调涨，随着市场需求持续
增加，供应商又谨慎扩产，至今只见硅晶圆厂客户长约不断涌入，供给吃紧情况依然未见
缓解迹象。
日本硅晶圆大厂SUMCO已开始签订2021年以后的长期合约，国内硅晶圆厂环球晶圆也与客
户签订2021年以后的长约，并与策略客户讨论2021年至2025年的长约。
据环球晶圆财报资料显示，至6月30日客户预付货款高达133.9亿元，较1月1日的67.36亿
元大增98.77%，可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。
另一国内硅晶圆厂合晶财报资料显示，至6月30日客户预付货款约7.9亿元；其中，有客户
是签订2017年7月1日至2020年12月31日止的长约。
合晶甚至有客户一口气签订2018年1月1日至2023年12月31日止，长达6年的长期供货合约
。（编辑：郑雪文）1070819
http://www.cna.com.tw/news/afe/201808190056-1.aspx