（中央社记者张建中新竹19日电）半导体产业传统旺季来临，只是各家厂商第3季营运展
望不同调，部分厂商业绩表现恐将旺季不旺，智原与原相展望乐观，季营收可望分别季增
25%及20%。
第3季为半导体产业传统旺季，只是今年因挖矿需求趋缓，及智慧手机市场需求疲软，加
上美中贸易紧张加剧大环境不确定性，使得今年第3季旺季景气出现杂音。
晶圆代工龙头厂台积电原先预期，第3季营收将约84.5亿至85.5亿美元，若以中间值85亿
美元计，将较第2季增加约8%，旺季效应将不如往年水准。
台积电又因8月3日爆发电脑病毒感染事件，第3季晶圆出货可能因而延迟，估计对第3季营
收影响将不超过2%。
另一晶圆代工厂联电更预期，客户下单态度谨慎，旺季需求恐将不旺，第3季晶圆出货量
将仅持平表现。
手机芯片厂联发科预期，第3季行动平台出货量将维持与第2季相当水准，并将影响整体第
3季业绩季节性不明显，季营收将约新台币623亿至671亿元，将较第2季成长3%至11%。
晶圆代工厂世界先进第3季营运展望则相对乐观，预期电源管理芯片与面板驱动IC出货可
望同步成长，季营收将达76亿至80亿元，将季增8%至13%，并将改写历史新高纪录。
面板驱动IC厂联咏预期，第3季系统单芯片与面板驱动IC产品出货可望同步成长，将推升
季营收攀高到150亿至154亿元，将季增13%至16%。
传感芯片厂原相看好第3季包括鼠标、游戏机与穿戴产品业绩可望同步成长，整体季营收
将季增15%至20%。
IC设计服务厂智原更预期，第3季特殊应用芯片(ASIC)业绩可望季增超过5成水准，并将带
动整体第3季营收季增25%，展望相对乐观。（编辑：林沂锋）1070819
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