小弟近日拿两个offer 但是一直无法确定要去哪间 上来询问一下大家的意见
背景: 两年Filp chip 封装经验
公司 ： 力成 Amkor
地点 ： 新竹新丰 新竹湖口
工作职程 ： 都是PE
工作内容 ： FC DP. FC 中后段
薪资 ：（N+6)x14 +季奖金+分红（HR说约18个月）
（N+6)x14+工作奖金(1~2k)+季奖金
N是现在的薪资
住宿 ：租屋 租屋
力成的制程站点之前都没有接触过，需重学。但Amkor 的制程是跟我目前业务相同，上
手较快。
现在遇到的问题是，是要学新的制程且因为可以碰到Wafer，后面发展比较好(?)。还是说
继续精进目前的业务
请大家可以提供一下意见！！
感谢！！
（手机排版，请见谅！！）