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作者: GoOdGaMe (GG) 看板: Stock
标题: [新闻] 不再给台积电赚？外媒曝今年新 iPhone 达
时间: Mon Jun 18 22:13:56 2018
不再给台积电赚？外媒曝今年新 iPhone 达 70% 搭 Intel 自产通讯芯片
心得 :
Intel 稍早宣布，已开始试产以 14 奈米制程打造、并预计将搭载在今年 9 月新
iPhone 上的通讯芯片“XMM 7560”。Intel 副总裁 Asha Keddy 并称，Intel 已开始赶
上高通，并希望能在 5G 时代成为领导品牌。
实际上，这款芯片亦是 Intel 5G 蓝图的一环，支援了最高每秒 1GB 的理论载速。Asha
Keddy 也将其称作 Intel 的里程碑。由于能同时支援高通专利伞下的 CDMA，以及较开放
的 GSM，使得采用此装置的终端手机商，将不再需要针对每个市场的电信商通讯系统推出
不同的版本，从而给苹果完全不采用高通 Modem 的机会。
不过，因量产能力有限，这款 Intel 芯片尽管预估今年在 iPhone 的占比会增加，但还
不会完全取代高通通讯产品，而据外媒《Fast Company》的说法，预计今年新 iPhone 上
，采用 Intel 通讯芯片的比例将会从原来的约 50%，上升至 70%，同时会在明年全面采
用，以避开苹果目前与高通间的诉讼争议。
知名分析师郭明錤则称，苹果会在今年就完全采用 Intel 通讯芯片。《日经》并表示，
此次 Intel 的“XMM 7560”将收回转由自家代工厂制造，不再如过去几代的产品，如
iPhone X、8 / 8 Plus 上的 Intel 通讯芯片，是委由台积电代工。
不过，此项消息对于台湾苹果用户则无太大差异，因从 iPhone 7 开始，台湾市场发售的
iPhone 皆已大致采用 Intel 通讯芯片。由于目前发行的 iPhone 中，Intel 通讯芯片
的网速能力，常有逊于高通产品的情形，此消息曾受不少用户非议，但 Intel 此次的“
XMM 7560”，则有望能改善此项问题。
http://3c.ltn.com.tw/news/33853