[新闻]三星成立晶圆代工研发中心，抢当全球第二
[来源]https://bit.ly/2L0JETC
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三星电子于2017年5月将晶圆代工业务部门独立出来，期望强化与台积电争夺市场的竞争
力。市场预估这将给晶圆代工市场带来些变量，可能扩大其晶圆代工版图。
目前全球晶圆代工市场，台积电在技术上独大且经营策略成功，获得全球市占56.1%，主
要芯片厂商的订单，这包含苹果、联发科、超微、NVIDIA等。不过，随着苹果在新制程投
产初期几乎拿下全部产能情况下，让高通转而寻求三星合作，也让其他需要先进制程的晶
片厂商受到排挤。
反之，获得高通订单的三星，14奈米FinFET制程于2015年第一季投产之后，成为首次在制
程方面领先台积电的情况。后来，三星在2016年10月宣布正式量产10奈米制程，并采用该
制程量产高通的骁龙835，再次于制程领先台积电。
接下来，往下一代的7奈米制程竞赛中，台积电于2018年4月表示已经在生产7奈米处理器
，不过并未透露特定的合作伙伴。三星也表示，他们将在2018年开始生产7奈米处理器。
现在传出台积电已经采用7奈米制程量产苹果A12芯片，预计为2018年9至10月推出的新
iPhone做准备。苹果与台积电正在联手在7奈米处理器阶段，超过手机芯片厂商高通以及
三星。
以目前先进制程上的经验来看，台积电由于受限于先进制程投产初期的产能，不可能同时
满足高通和苹果这两个大客户，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户。
为了争取更大成长空间，以及成为全球第二代晶圆代工厂商，三星除了将晶圆代工业务独
立出来外，也开始投入更多资源进行研发，甚至到硅谷进行晶圆代工论坛。主要目的就是
争取更多芯片客户的订单。
2018年5月22日在硅谷Santa Clara举行的论坛，三星向客户展示7奈米及以及更先进制程
技术，这些技术可用于物联网和指纹辨识等半导体芯片之上。其预计在6月14日的上海，9
月4日的东京，10月18日的慕尼黑，都举行相同论坛，更贴近客户的说明其晶圆代工的未
来发展。
此外，三星也可以采取其他模式强化晶圆代工业务。例如：联发科为了获得三星手机采用
其芯片解决方案的订单，有机会将晶圆代工转由三星。英伟达（NVIDIA）在考量先进制程
的产能和代工价格问题之间，有机会将部分订单转往三星以获得更好芯片价格。

Intel表示：

刚好就是手机两大阵营版图选边站的概念

抢当第二...这标题

恭喜韩国获得亚军的概念

这算兵工厂吗?

赢过GF应该很容易吧

当初代工水果手机几乎全偷人家技术.谁敢给代工？

结果水果跟三爽打专利战，还要靠欧骂马强制命令才躲过被禁售的命运，谁抄谁?

三星2015有赢过台积？是不是错觉？

还是那句老话， GG一直到16FF+才赢过三爽14lpe, 不知道是在爽什么

GG良率屌打三星好吗

intel其实已经转型 他们未来不会以半导体为主要业务

S 10没有领先吧？