【主办单位】经济部工业局<承办单位:财团法人资讯工业策进会 执行单位:台湾电路板产业学院(PCB学院)>
【课程】PCB与载板产业应知的先进IC封装技术
【地点】TPCA会馆 (桃园市大园区高铁北路二段147号)
【时间】2018.5.19(六)、26(六) 9:30-16:30，共16小时
【费用】定价8,000元，政府补助4000元，仅需50%费用！
【报名】请上ＴＰＣＡ注册系统线上报名：http://bit.ly/2rFx9pl　
【讲师】吕宗兴 老师
a.现任：台湾电路板协会秘书处顾问、美商IC设计公司封装工程师、IMPACT国际研讨会技术委员
b.专长：BGA封装及可靠度、Wire bonding技术、Flip chip技术传统、Lead-frame封装
、技术、Wafer-level Package、3D IC封装技术等
【大纲】
1.IC 封装概论
2.创新的IC封装分类法
3.封装架构、封装材料及应用间的关系
4.三种 chip-to-package interconnect制程 (Wire bonding、flip chip bonding、TAB)
5.各种先进封装技术
a.Bumping process – the platform of advanced packages
b.UBM – the key for reliability
c.WLP
d.2.5D/3D-IC package
e.Fan-out package and its derivatives– a brilliant star
6.PCB 及载板在先进封装所面临的挑战