力晶拟2020年重新上市 近3000亿铜锣建厂
中央社
（中央社记者张建中台北10日电）晶圆代工厂力晶创办人暨执行长黄崇仁今天宣布，将斥资近新台币3000亿元，在苗栗铜锣园区新建12吋晶圆厂，预计2020年启动建厂，力晶也计划2020年重新上市。
力晶曾是台湾动态随机存取内存（DRAM）龙头，只是在历经金融海啸、全球DRAM产业重新洗牌，力晶因财务危机，股票于2012年下柜。
黄崇仁在台北六福皇宫召开记者会表示，力晶已成功转型专业晶圆代工厂，代工生产内存、逻辑与金氧半场效电晶体（MOSFET）等产品，力晶目前还是全球乙太币内存最大供应商。
在庞大业外收益挹注下，黄崇仁透露，力晶今年第1季获利非常可观，已逼近去年整年度获利80.8亿元。
黄崇仁说，力晶代工产能长期不足，不盖厂不行，不盖厂无法接客户订单，力晶已向新竹科学工业园区管理局申请在苗栗铜锣园区建新厂，期待2020年可开始建厂。
黄崇仁表示，力晶持续投资台湾，希望能起抛砖引玉之效；他指出，力晶铜锣新厂投资金额估计约2780亿元，月产能10万片，将分4期投资，第1期将投资580亿元，将建置月产1.5万片产能。
铜锣新厂投资资金来源，黄崇仁表示，除自有资金与银行融资外，还要仰赖资本市场，力晶非上市不可。
黄崇仁说，将集团旗下8吋厂与12吋厂整合成一家公司，是力晶当前营运重点，并将摆脱过去DRAM厂的印象，预计2020年将重新上市，经营团队将会争取股东最大利益。
黄崇仁表示，中国大陆是全球最大的半导体市场，力晶仍会继续支持大陆合肥的合资厂，与大陆伙伴共同争取面板驱动IC与快闪存储器的庞大商机。
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