中兴事件后省思，中国半导体产业究竟与国际落差多少？
https://finance.technews.tw/2018/04/23/semiconductor-difference-for-china/
美国商务部出招，禁止中国手机际网通设备中兴通讯（ZTE）为期 7 年不准采购美国企业
的关键零组件之后，造成中兴通讯业务可能断炊，甚至进一步停业。美国政府大动作，虽
然激起中国民众的爱国心，呼吁抵制美国货，并全面大规模发展半导体芯片产业。但是，
相对于激进民众的想法，也有另外一批人理性的呼吁大家必须回头思考，审视中国半导体
产业在政府多年来的支持发展之后，究竟与其他国家相差多少？再找出弱点之后，才有机
会进一步改进。
晶圆代工产业发展 人才为重要关键
根据中国媒体指出，半导体芯片产业领域中，关键的几项产业包括 IC 设计、晶圆代工、
封装测试、内存等领域。以目前最受重视的晶圆代工领域来说，龙头台积电预计在
2018 年量产 7 奈米制程，中国最大晶圆代工厂中芯国际目前只有 28 奈米，于是日前自
三星挖来曾在台积电工作的梁孟松团队，希望能在梁孟松团队支援下，2019 年量产 14
奈米制程。也因为带领团队的梁孟松之前是台积电开发 16 奈米制程的研发主管，也是后
来三星开发 14 奈米制程的研发主管。梁孟松团队加盟中芯国际，预期能加速其 14 奈米
的开发进度，说明了人才对半导体产业来说有决定性的关键。
就因为大家都清楚，半导体产业中人才的重要性至关重要，因此过去几年无论 Intel，还
是台积电都增加防范中国挖角人才。想从两家公司挖人难上加难，别说整个团队挖人，单
一人才挖角都难。且 Intel 方面，早在几年前已经禁止华人从事晶圆制造的核心技术领
域工作，使这方面人才寻找更不容易。
封测产业大者通吃 内存良率难预测
报导还指出，目前中国半导体产业，与国际水准最接近的算是封装测试部领域。中国企业
无论长电、南通富士通，还是天水华天，至少与龙头日月光相比，技术落差不到一个世代
，不过，赢家通吃理论在封装测试领域一样存在。与中国 3 家对手相比，台湾日月光无
论规模，还是获利水准都遥遥领先，特别是购并硅品之后。且对封装测试产业来说，最大
问题是如何留住人才。从待遇上看，中国 3 大封测厂与国际领先厂商差距依旧明显。加
上中国的封装测试厂的获利更多来自低成本营运模式，限制了高阶人才引进，反倒更容易
成为其他企业挖角的对象。
内存产业发展，中国厂商包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华都在发展内存。即使
3 家公司 2018 年都能达成量产目标，技术上依旧落后韩国三星、SK 海力士至少 5 年以
上。何况，中国内存三强目前大都还处于试产或研发阶段，任何一家即使量产，如何提
升良率也是个难题。
设计公司规模过小 获利率难追上国际水准
最后，IC 设计产业过去一直是中国半导体产业的火车头，营收一直更给人欣欣向荣的印
象。包括华为海思、展讯瑞迪科也都进入全球 IC 设计营收前十强。当前的问题是，中
国 IC 设计公司普遍毛利率都在 30% 以下，相较欧美竞争对手都在 45% 以上，仍有相当
大的差距。而且，除了背后有富爸爸华为的海思之外，目前中国 IC 设计公司普遍规模偏
小，获利能力明显不佳，先进技术的投入更是不足。这样的情况除了资金之外，最大问题
还是在人才，特别是高阶研发人才不足。事实上，虽然过去 30 年间，中国留学海外的人
数很多，不过真正能进入欧美半导体公司高层工作的人员寥寥无几。即使能个别进入核心
层级，也会被美国政府加以层层监控。
所以，就这些角度观察，中国 IC 设计产业最大问题是向中高阶发展的难度很大。原因不
仅是获利能力不足，难以招揽高水准人才，整体技术水准的落差也导致难以招揽更高水准
的人员加入。这一点，中国半导体产业很像中国足球，差别只在于中国足球可用高薪挖人
，而中国半导体产业却在资金充足的情况下，依然无人可挖。相较其他中国 IC 设计企业
的情况，华为海思就幸运许多。海思之所以能崛起，有华为背后撑腰是主要原因。有了华
为力挺，海思不仅可持续投入先进技术研发，更可在全球人才、特别是高阶人才的招聘得
心应手，这确保了海思的持续性发展。
藉网络巨擘资金投资半导体产业
最后还有一点，就是相较晶圆制造、封装测试、IC 设计等产业，中国在半导体设备、材
料、EDA（模拟工具）等领域的发展，与海外产业大厂相比较，落差情况就更明显，这加
剧了中国发展半导体产业的困难。
有鉴于此，报导引用中国半导体市场人士说法总结，指出相较中国弱小的积体电路产业，
中国网络公司至少财力来说已达世界水准。就以电商巨擘阿里巴巴收购中国硅智财权公司
中天微来说，对整个中国半导体产业来说是个好消息。因为中国政府应当比照国外包括
Google、微软等科技公司的模式，介入半导体芯片产业，这样才能培养中国半导体产业公
司强化实力，未来能有机会与国际大厂竞争。