联发科携手微软，抢进物联网微处理器安全产品市场
联发科17日宣布，与微软公司合作，领先业界推出第 1 款支援微软 Azure Sphere 解决
方案的系统单芯片 (SoC) – MT3620，提供微控制器 (MCU) 类型的物联网产品预先内建
的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全。
联发科指出，微软 Azure Sphere 是为开发具高度安全性 MCU 相关装置而设计的解决方
案，包含安全的作业系统与云端服务，让各式各样的云端装置得以配备企业级的安全机制
而联发科的 MT3620 则是联发科与微软协力开发、适用于微软 Azure Sphere 作业系统的
芯片，将 Wi-Fi 连网控制内建在处理器芯片之中，同时加载微软最新的安全协定。联发
科的 MT3620 芯片未来将随微软 Azure Sphere 解决方案销售，让众多的物联网装置开发
厂商得以轻松地连接其所打造的 MCU 物联网装置，并在微软提供的安全架构下确保安全
性。
联发科进一步表示，连网成本大幅下降，意谓着数十亿计的装置将能彼此连结并透过
MCU 加以控制。从家用电器、健康监视装置到儿童玩具与工业设备，全都是物联网持续
成长的一部分。连网节点越多，可能被入侵的途径也随之增加，这意谓企业与个人必须相
信他们的装置、资料、云端确实安全无虞，才能发挥这些便利连网装置的优势。因此，联
发科与微软联手，促使市场加速从独立式 MCU 装置转移至安全云端连网 MCU 装置与应用
另外，因为目前每年有超过 90 亿部由内建 MCU 的物联网装置进入市场。因此，微软与
联发科这样的厂商必须通力合作，确保不论昂贵或低价的连网装置内建的安全性达到最高
水准。而且，未来透过 Azure Sphere，微软正在建构一个由多家芯片供应商、ODM、OEM
共同组成的全新生态系统，使得参与的合作伙伴都理解随着物联网产品与应用数量不断增
加所衍生的机会与风险，因而携手合作确认安全标准的制定与维护。目前，联发科已送样
给予首波合作客户，产品将于 2018 年第 3 季上市。
https://finance.technews.tw/2018/04/17/mediatek-microsoft/