[情报] 中国成为全球最大的IC封装设备和材料消费国
http://bit.ly/2JArwjF
据SEMI最近发布的“中国半导体封装产业展望报告”，调查了在中国的87家半导体封装和
组装相关公司后，研究结果显示，受到政府大力资金投资的推动，中国的IC封装和测试市
场营收2017年达290亿美元，使中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。根据2017年7
月至2018年1月进行研究，也显示中国IC封装测试产业比IC制造与设计产业更成熟，尽管
IC封装和测试营收成长近年呈现放缓态势。
中国境内超过100家公司参与中国封装与组装市场的竞争，包括领先的跨国公司和中国境
内新兴企业。中国一半以上的封装公司地理分部主要于长江三角洲地区，而中国中西部也
渐成为封装工厂的温床。此报告其他亮点：
相较于其他国家或地区，中国在IC封装测试的投资在过去十年成长最快，中国封测业者受
惠于获得中国政府和地方政府的大力资金支持，渐渐提升产能和技术能力。
国内前三大封装公司 - 长电科技(JCET)、华天(Huatian)和通富微电子(TFME) - 在2012
年至2016年初发展和收购后，全部进入全球十大OSAT排名。
硅品(SPIL)、通富微电子(TFME)、NCAP等封装公司持续兴建新工厂。
因中国是LED产品的主要制造地区，加速中国在全球的半导体封装产业中的地位更加突出
。2017年中国的LED产品部门成长达到134亿美元（其中，IC封装占一半）。
2017年中国占全球封装材料市场的26％左右，2018年中国封装材料收入预测将超过52亿美
元。
2017年中国IC组装设备市场收入达到14亿美元，仍然是全球最大，占有率为37％。
2017年中国IC制造的组装设备（包括外资企业和合资企业(JV)制造的组装设备）占中国组
装设备市场的17％。
随着半导体封装市场快速成长，国内封装材料供应商正在向业界发展，并开始服务于国际
领先的封装公司。
在SEMI报告，特别阐明了中央和地方政府对中国半导体产业的扶植及支持。2014年创立的
国家资金与地方IC资金以及中国制造2025政策，推动中国IC产业的发展。对于封装和测试
企业来说，与相关政府机构和产业协会保持有力的沟通对于获得政策和金融支持至关重要
，才有机会取得在中国半导体制造的设备和材料之购买资金补贴，大幅降低营运成本。
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