三星电子(Samsung Electronics)将扩大与高通(Qualcomm)的7奈米晶圆代工合作范围。5G行动通讯用芯片在2月已投入生产，和Snapdragon一样是系统单芯片(SoC)，且包含服务器用中央处理器(CPU)等。
据韩媒Ddaily报导，高通决定委托三星利用7奈米晶圆代工制程生产包含5G芯片的Snapdragon SoC。
采用三星7奈米制程的高通5G解决方案将提供更好的性能、更小的芯片体积等，让行动装置制造商可搭载更大容量电池，或实现更轻薄设计。
三星在2017年5月推出采用极紫外线(EUV)曝光技术的7奈米晶圆代工制程等，积极导入EUV技术，未来也将持续克服超精细制程瓶颈，确立技术主导权。
三星7奈米制程与10奈米制程相比，面积缩小40%，性能提升10%，且在同一性能下，用电效率提高35%。
EUV制程本身相当复杂，因必须建构起EUV用光阻剂(photoresist)、保护遮罩的薄膜(pellicle)、遮罩检验设备等生态系统。EUV功率不足问题目前已解决部分，为进行初步量产，正在调整良率。
以目前的蓝图来看，台积电是全球率先制造7奈米芯片的企业。然三星是最先使用EUV技术的企业。三星计划继续缩短与台积电的差异，持续确保苹果(Apple)、高通等大客户，并已具体拟定6奈米生产目标。