1.媒体来源:大纪元
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挖掘半导体人才 台积设备创意竞赛开放报名
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“ 第二届台积设备创意竞赛”海报（交通大学提供）
【记者赖月贵／新竹报导】交通大学再次与台积电携手合作，预计于2018年10月12日在交
大举办第二届台积设备创意竞赛，希望透过竞赛的方式，吸引优秀学子投入半导体相关设
备的研究，同时增进产学合作，共同挖掘培育符合企业需求的优秀人才，竞赛自即日起开
放报名至4月27日截止。
第二届台积设备创意竞赛，参赛队伍除了要具备基本机械臂控制与排程的能力外，还需通
过制程之停止点侦测与瑕疵检测等半导体设备功能的挑战，这将是全球唯一以半导体晶圆
制造为主轴之机械臂竞赛。优胜队伍除颁发证书奖牌之外，台积电提供高达145万元的总
奖金，鼓励学生参加，冠军队伍将可独得60万元奖金。赛事详细内容及报名事宜详网页：
http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw。
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