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2018-03-06 11:50经济日报 记者张家玮╱即时报导
高通并购案一波三折，但止不住半导体业整并时代洪流，开春即传来芯片商超捷并购高森
美、中国兆易创新收购上海思立微，台湾为半导体重镇，整并速度也将加快，晶圆教父张
忠谋认为整并是产业发展好事，未来半导体企业必须靠并购维持成长；IC设计龙头蔡明介
亦认为并购趋势会持续，且门槛会越来越高。
虽然博通并购高通案遭美国政府介入调查受阻，但全球半导体整并脚步并未停歇，开春即
传来芯片制造商超捷科技（Microchip）宣布将以 83.5 亿美元，收购美国最大军用和航
空太空半导体设备商美高森美（Microsemi），紧接着，中国兆易创新以17亿元人民币，
收购全球第三大指纹辨识芯片厂上海思立微100%股权，显示全球半导体并购正如火如荼进
行中。
台湾过去三年有多起整并案，联发科并购奕力及立锜、日月光并硅品、信骅收购Emulex
Pilot BMC芯片事业、ASML并购汉微科、硅力收购恩智浦及美信部门，并购后企业业绩、
市占规模排名均快速成长。
晶圆教父张忠谋认为，半导体产业整并一直在进行中，目前全球IC设计及半导体公司太多
，在经济成长趋缓，半导体企业手中现金满满，有利于企业之间整并，未来半导体产业可
能必须靠并购，维持企业持续成长，整并对产业发展是好事；客户间整并，对整个半导体
产业是正面的，台积电也会同步成长壮大。
过去曾有半年发动四次并购的联发科，董事长蔡明介则认为，半导体并购的趋势不但会持
续下去，且门槛还会越来越高，过去是10亿美元现在已涨到上百亿美元；高通并购案，对
台湾厂商会有影响，但不会一夜之间发生，台湾企业还有调整脚步时间。