高通与三星合作5G芯片 外资这样看台积电后市
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高通日前宣布，将与三星在7奈米EUV(极紫外线)的5G芯片领域持续合作，外资法人指出，
“双边下单(dual sourcing)”是高通既定策略，但只要台积电能确定掌握成长力道较为
强劲的高效能运算(HPC)订单，就别太过担心来自三星的威胁。
前外资券商半导体分析师、香港Substance Capital合伙人陈慧明指出，高通代工伙伴向
来不会只押一个，因此，这次宣布与三星7奈米EUV的5G芯片领域合作消息并不会感到讶异
，但与先前制程不同的是，台积电在7奈米技术领先三星1至1.5、甚至2年，实力会说话，
说不定届时高通5G芯片订单会回流。
根据摩根大通证券科技产业分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)的了解，高通7奈米订单将于
2018年底重回台积电怀抱，第一波是Snapdragon 855行动芯片组，接着则是服务器芯片与
2020年采用SD600系列芯片组。
因此，高通这次声明，意味着2020年会将行动芯片组订单转到三星7奈米EUV制程，但伺服
器与HCP芯片组订单仍留在台积电，维持其“高阶制程双边下单”的一贯策略。
哈戈谷指出，由于高通2017与2018年占台积电营收比重实在不高(预估仅有4%)，预计此一
比例在2019与2020年会有显著提升，且来自高通的7奈米营收比重高峰会落在2020年，当
然，按逻辑，高通未来在5奈米也会采取“双边下单”策略，而台积电5奈米仍会领先三星
、预计2019年上半年开始风险试产。
哈戈谷认为，即便三星有机会在7奈米抢回高通5G芯片订单，但仍威胁不了台积电在7奈米
的霸业，除了2018年市占率可达100%、2019年接近100%外，即便2020年，预估仍有高达
85%的水准、接近28奈米时期(苹果除外)的水准。
此外，哈戈谷指出，超微也是台积电7奈米的另一位客户，与全球晶圆共同瓜分订单，但
即便台积电拿到超微7奈米一半订单，仍优于14/16奈米时期比重(当时台积电仅拿到超微
游戏机APU订单)，更重要的是，台积电与HPC相关的设计tape-outs订单数量仍持续增加中
，将推升未来7奈米晶圆代工整体需求。
因此，哈戈谷认为，对台积电来说，受惠于一开始市占率高达100%、HPC/AI tape-outs订
单量大、成本效益更高的7奈米+制程将带动第二波与第三波客户需求等因素，7奈米制程
市场规模可望比28奈米来得大，因而看好股价表现。
陈慧明表示，台积电在10奈米领先幅度并不多，但10奈米毕竟不是全制程(full node)，
所以对台积电来说，真正主战场是在7奈米，也希望7奈米可以复制先前在28奈米横扫半导
体市场的模式，台积电在28奈米的成功，让股价站上100元、市值更一举超越英特尔，期
望7奈米可以带领股价站上300元大关！
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