各位百万大大好!!目前有两个offer选择
公司 联阳 纬创
职缺 韧体工程师 韧体工程师
部门 BU3 软件开发部
地点 新店 汐止
薪资 核薪阶段 N*14
N非GG新人
联阳:主要是做EC，会用到8051或MCU，考量到EC会不会
把自己路走窄了，EC看起来也没有用到一些OS概念，会有点
担心前景(或许是我误解了EC)。在新店的部门好像是
market team，到底是RD还是FAE?
纬创: 做的是porting相关，比起联阳就会懂一些OS架构，从
bring up到driver移植之类的。但感觉就碰的不太深，就都
懂一些，要更深入可能就要自己去study。
真的有点难选择，可请各大大分析一下，感觉放弃哪个都有
点可惜。目前资历也才三年，前一份工作没学到太多，所以
想找的是可学到较多技术的。