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2017-12-18 12:50中央社 台北18日电
封测厂超丰日前通过德国莱因ISO 26262汽车功能安全认证，跨入更高阶的安全芯片封装
。
台湾德国莱因发布新闻稿指出，车厂招标书上往往要求厂商需具备ISO 26262，且汽车电
子元件越来越复杂，车用市场对功能安全系统的需求逐步增加。
为了跨入更高阶的安全芯片封装，台湾德国莱因表示，超丰电子导入ISO 26262的汽车功
能安全管理系统认证，重新编写及整理制程流程，符合功能安全标准要求，使制程工艺更
上层楼。
观察车用电子发展，台湾德国莱因指出，车辆越来越多电子系统，整车厂更加关注电子产
品安全，其中重要安全考量之一就是功能安全，从整车厂、零配件厂商及半导体厂，均开
始陆续要求供应链符合功能安全标准，从管理系统、开发流程、产品安全技术端开始导入
。
举例来说，电动车的动力电池若能依循功能安全标准，在开发过程中评估电池在高温、低
温场景的反应，进行验证测试，或是在电池管理系统内具备停止充放电或相关保护，可避
免驾驶人行驶发生事故。
观察车用标准发展趋势，台湾德国莱因指出，进入汽车产业的另一个挑战是新版本IATF
16949:2016，要求嵌入式软件必须评估，车厂通常要求厂商需符合汽车软件过程改善及能
力测定（A-SPICE），值得厂商留意。
观察超丰产能布局，法人表示，超丰去年投入8吋晶圆级封装厂建置，今年下半年开始量
产。苗栗头份新厂晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）产能持续扩充。
展望第4季营运，法人预估，超丰第4季业绩可符合以往季节性表现。