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三星史无前例撒钱扩充半导体!3D NAND恐过剩、陆企哀
三星电子(Samsung Electronics Co.)今(2017)年的半导体资本支出大幅增加、增幅出
乎市场意料之外,科技市调机构IC Insights警告,这会让3D NAND型快闪存储器供给过剩
,也扼杀了中国企业在3D NAND或DRAM市场大展身手的希望。
IC Insights 14日发表研究报告指出,今年全球半导体资本支出有望成长35%至908亿
美元,其中三星今年的支出高达260亿美元、远多于去年的113亿美元,比英特尔(Intel
Corp.)、台积电(2330)加总起来来要多。
IC Insights总裁Bill McClean指出,他追踪半导体产业这37年来,从未看过如此积极
的资本支出计画,三星今年的支出规模,在半导体业界可说是史无前例。
该机构预测,三星今年第4季的半导体资本支出将达到86亿美元,占全球半导体产业支
出总额(262亿美元)的33%。与此同时,三星Q4的导体销售额,对全球占比则将达16%。IC
Insights估计,三星今年的260亿美元半导体支出当中,140亿美元会分配给3D NAND、70亿
美元分配给DRAM、50亿美元分配给专业晶圆代工(用来扩充10奈米制程产能)。
三星今年的庞大资本支出,对未来影响极大。该机构相信,3D NAND市场很可能会有一
段供过于求的时期,除了三星大举支出外,竞争对手(如SK Hynix、美光、东芝、英特尔等
)也会跟着扩充产能、以免丧失市占率。另一方面,三星大举支出,也等于扼杀了中国在
3D NAND或DRAM市场大展身手的希望。