半导体迎来第三次产业转移与升级 世界将装上“中国芯”？
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摘要：安信证券认为，全球半导体过去经历了两次产业转移，一次是美国到日本，一
次是日本到韩国、台湾地区。如今第三次产业转移已经到来，新霸主产生所需要的两大条
件，中国恰恰全都具备。
全球存储芯片涨价成了行业主旋律，严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全
球半导体的第三次产业转移，这个“痛点”或许正是爆发机会。
安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三
分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域
实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。
不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸
主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。
国内产业痛点
安信证券在报告中称，从2016年二季度开始，DRAM存储芯片率先开始涨价，消费电子、汽
车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局，使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景
气。
在国内市场，2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售
额为4335.5亿元，同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想
分享的“下一块大蛋糕”。
报导写道，中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，他们几乎垄断了全部主流
的芯片领域。因此，中国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是
2016年石油进口金额的两倍。
比巨额的芯片进口费用更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全
和国家战略压力。报告称，一个典型的例子是2013年美国商务部对中兴通讯的制裁，随后
中兴通讯与美国商务部和解，同时支付约8.9亿美元的罚金。
报告认为，如果中国不能在芯片上实现独立自主，可以预见类似的事件今后还将继续发生
，继续损坏国家战略、安全和经济利益。
第三次产业转移机遇
安信证券报告认为，在这种背景下，中国目前已经迎来第三次产业转移机遇，有望成为新
王者。
报告称，半导体产业前两轮转移分别是：
第一次产业转移（美国到日本）：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技
术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位，并在80年代抓住PC产业的兴起，凭
藉在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。
第二次产业转移（日本到韩国、台湾）：则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难
以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金
支持下坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯
片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时，着力发展Foundry。由此产生
了半导体的第二次转移，即美、日向韩国和台湾转移。
从这两次产业变迁来看，报告认为，半导体的新霸主产生必须满足两个条件：具有新技术
的应用载体，比如日本那轮的家电，韩国、台湾那轮的电脑、手机等；必须有强大的资金
支持，前期要能忍受财务压力持续重金投入。反观目前情况，中国恰恰充分具备这两个条
件。
首先，在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机在功能升级下，芯片市场将会迎来巨大的
需求。同时汽车电子、AR/VR、人工智能等新技术，也将打开下一个芯片蓝海市场。
其次，国家政策的支持是推动半导体产业发展的有效保障。2014年9月24日，国家集成电
路产业投资基金成立，截止至2016年，大基金已经决策投资43个项目覆蓋芯片全产业链。
累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。目前产业基金投资效益初现，
二期基金整装待发，有望在2018年推出，资金总额将接近2000亿。
报告还称，《中国制造 2025》也提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到
70%，但目前国内的自给率仍为10%左右，因此接下来几年半导体将迎来大发展。
因此，报告总结称，国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经
历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者
。