上海财经媒体《第一财经》日前刊出题为“中国半导体产业崛起：热钱涌入、政策频出，
但核心技术仍差3代”的专文，其中提到在整体半导体产业中，中国在设计与封测这两领
域，与外国差距逐渐缩小。
然而，中国在制造（晶圆代工）上仍有不少差距，而且核心技术距离国际最顶尖水准的厂
商，还差了3代。
产业研究机构集邦资讯半导体业分析师郭高航受访时表示，半导体制程需要大量设备和材
料，陆厂在生产设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而
现在国际最先进的技术已经到7nm，相差3代，而陆厂在光刻机领域的差距更大。
市场研究机构IC Insights统计，截至2016年底，全球晶圆代工业在12吋晶圆产能中，三
星以22%位居全球第1，其次是14%的美光，SK海力士与台积电（2330）均为13%，并列第3
，中芯国际仅以2%排名第9位。
报导指出，大陆半导体业的最大问题，“也许还是人才和技术存在的先天短板（弱点）”
。
另外，报导也访问台积电1位不具名工程师，他认为中国政府鼓励本土产业的措施，将缩
小陆厂与国外厂商的差距。
在引进人才方面，这位工程师提到，现在不少企业开出非常高的薪资，“能诱使台积电的
人跳槽，第一个原因是薪资，第二个是他们是不是真的能做他们想做的事”。
“甚至有时候，实现自我成就会比工资更重要。”（刘焕彦／综合外电报导）
新闻来源: https://goo.gl/4Sr1gD
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