[情报] 2021年之前，12吋晶圆持续主导半导体芯片走向
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由于18吋晶圆厂的前景逐步褪色，因此IC Insights预估在2016年至2021年期间，将有25
座新的12吋晶圆厂会出现。
随着大型的18吋晶圆厂的发展前景愈来愈浑沌不明，使得IC制造商愈来愈将其心力放置在
12吋和8吋的硅基板制造工厂。根据IC Insights最新报告预测，全球12吋晶圆生产等级的
晶圆厂预计将从2016年的98座，成长至2021年的123座。
根据IC Insights研究，截至2016年底为止，12吋晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%
，预计到了2017年提升至66.1%，2019年更会突破70%的市场占有率，到2021年底更可达到
71.2%的水准。以硅晶圆的面积来看，这五年的年平均复合成长率可达8.1%。
截至2016年底，在全球不同区域使用12吋晶圆厂达到生产等级的数目为98座，这数量还不
包括许多研发先进技术与一些制造非IC半导体（例如：功率电晶体）的大容量12吋晶圆工
厂。目前，预计到了2017年将有8座12吋晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段，这将是从
2014年以来，在一年当中投入最多12吋晶圆厂的一次。以目前获知的消息，2018年更可能
有另外9座12吋晶圆厂投入市场。然而，这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM，快闪存储器
或晶圆代工厂方面。
尽管12吋晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面，都是现今最主流的晶圆尺寸，但是
8吋晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究，8吋晶圆的产能一直到
2021年之前，每一年都还有成长的空间，且以硅总面积计算的年平均复合成长率将可达
1.1%。可是从每月晶圆产能来计算，8吋预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021
年的22.8%。
IC Insights认为，仍有很多产品需要8吋晶圆厂来生产元件，因为并不是所有的半导体元
件与芯片都需要利用12吋晶圆来达到节约成本的目的。因此，未来几年采用8吋晶圆且用
于制造各种类型IC的需求还是存在着，包含：专属内存，显示器驱动器，微控制器，RF
和类比IC产品等。另外，8吋晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品，例如：加速度
传感器，压力传感器和致动器，以及用于数位投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜晶
片，以及功率离散式半导体和一些高亮度LED等。（700字）
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