※ 引述《PuzzleDragon (拼图龙)》之铭言：
: 整合哪有那么难跟dm一样熟记三招心法 一招绝招即可胜任
: 1.找common tool
: 2.用old case当理由硬塞给module
: 3.从wafer start开始嗨赖一整排
: 绝招:
: 跟module说报废单挂给你们惹
: 不能证明自己清白还有找出凶手就吞下去
希望知道我是谁的人不要把我揪出来 也不要寄信来求内推
(质疑我是学生来嘴砲的请跳过不要看)
PIE的定位应该是"该产品在半导体厂内的负责人"
一个称职的PIE要能够做到对自己的产品特性了落指掌，
从GDS进来 确定LOP, 跟product engineer review hot spot，定义量测位置
根据客户的要求来建process flow
pi-run时跟module review 结果与确定过货条件 再加上建WAT Program
在产品量产前，要利用有限的工程货把inline / device window 看清楚
等产品量慢慢起来后，除了要跟制造部/module一起合作处理线上货的状况以外，
也会跟module/device team / product / QR一起合作安排实验，split，
分析实验的电性/良率结果给出comment
还有要根据CP 结果对照PFA, WAT, inline record 来抓问题，
最后，假如出货时程有急迫性，也会跟PC/MFG合作一起plan
假如有reliability的问题，还要跟product/QR合作根据PFA的结果来判断原因
再跟module 合作improve plan，plan 实验
最后，PIE也是"工厂"对客户的窗口，
参加客户的review meeting,提供客户需要的工程data
在有issue时要能代表工厂去跟客户解释与提供解决方式
另外，还有QER/QBR/Quality Audit这种meeting 要备询
PIE其实比较像工厂端的PM (所以module 会恨PIE不是没原因的）
不管是带产品或是own projects，其实都是一个project manager /engineer 的概念
然后，因为跟各单位接触的机会比module和MFG supervisor多
所以PIE 出身的工程师在人肉市场上比较受欢迎