联发科共同执行长蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已
完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70
手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（Neural and Visual Processing Unit，
NVPU），预期将采用台积电12奈米制程投片。
人脸辨识...带入智慧手机
苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器，也加入了神经网络处理
引擎（Neural Engine），用来支援新iPhone中建立的3D传感及人脸辨识功能，该引擎每
秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次，为脸部特征的辨识和使用提供性
能支援。
可望借由AI重拾成长动能
业界指出，联发科Helio P70将是跨入智慧终端AI市场的试金石，明年之后还会有更多手
机芯片搭载NVPU运算单元，可望将人脸辨识、虹膜辨识、3D传感、影像处理等AI新功能带
入智慧型手机市场，联发科可望借由AI重拾成长动能。
包括英特尔、辉达、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用，可用于进行深度学习或机
器学习等应用。但在智慧型手机等终端装置部份，手机芯片厂也开始推出支援AI应用，如
大陆系统大厂华为旗下海思半导体推出的10奈米Kirin 970手机芯片，就内建了神经处理
元件（NPU），能做到高达每秒2,000张照片的处理速度。
将采用台积电12奈米投片
联发科为赶上大厂脚步，内部成立团队投入AI运算单元的研发已有具体成果。业内人士透
露，联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的AI芯片核心设计，将在明年推出的
Helio P70手机芯片，会是联发科首颗内建NVPU核心的手机芯片，预计明年上半年会正式
在台积电以12奈米制程投片，而后续也会推出多款内建NVPU核心的Helio X及P系列手机晶
片。
业者指出，苹果将3D传感技术带入iPhone之后，Android阵营智慧型手机将在明年跟进导
入3D传感相关应用。不论是苹果或高通采用的结构光技术，或是利用飞时测距（ToF）进
行的3D传感，因为要进行大量的图像运算，现阶段主流的ARM架构处理器速度不足，所以
未来的手机芯片一定会内建AI运算核心。
法人表示，华为及苹果的芯片都是自用且没有外卖，联发科若能抢在高通前推出P70手机
芯片，势必大举抢回市占率，这将是新任共同执行长蔡力行上任后的重要战役。
(工商时报)
备注:
AI芯片好多公司在做阿
Nvidia、Intel、Google、IBM、微软、华为
其他小公司在做的也很多 联发科这次干的好阿~
不过这AI芯片到底能怎么做应用阿 有没有RD来解释一下~
不过亚洲硅谷跟其他台湾小新创AI育成中心 都在做什么AI项目阿?
还有就是 发哥的X20我觉得是CP很高的中阶芯片 干得好阿~ 小龙的4系列真的是垃圾系列~