http://www.ntdtv.com.tw/b5/20170924/video/205894.html
美国国防部背书 台积电打入军工市场
https://i.imgur.com/gD7EmqR.jpg
《财讯》报导指出，去年底，美国国防部最神祕的，先进计画署（DARPA），同意把美军
最先进的军用芯片交给台积电生产。（图/财讯）
【新唐人亚太台 2017 年 09 月 24 日讯】今年是台积电设立30年，其市值也到达前所未
有的新高峰，但台积电还在积极前行。根据最新一期《财讯》报导指出，一场关键会议，
业界赫然发现，台积电已着手开发超级芯片。
《财讯》报导指出，去年底，美国国防部最神祕的，先进计画署（DARPA），同意把美军
最先进的军用芯片交给台积电生产。
当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台
积电早已全面展开下一个10年的AI大战略！
迹象显示，迎来半导体新一波荣景
今年开始，另一波半导体大成长的趋势正在发生。《财讯》报导指出，今年，全球半导体
产业交出一张破纪录的成绩单，根据ＳＩＡ（半导体协会）统计，光是今年七月，全球半
导体销售金额就达到三三六亿美元（约一兆零八十亿元台币）！这是过去二十年来，全球
半导体产业从未见过的荣景。
半导体设备投资同样创下新高，根据ＳＥＭＩ的“全球晶圆厂预测报告”指出，今年全球
半导体厂购买新设备的投资额高达五五○亿美元（约一兆六千五百亿元台币），同样刷新
二十年来纪录。今年中，半导体龙头应材就交出五十年来单季最佳获利的成绩单。
“今年是破纪录的一年！”ＳＥＭＩ台湾区产业研究资深经理曾瑞榆说，“明年还会更好
。”根据半导体协会预估，明年全球半导体厂投资设备的总金额，将达五八○亿美元，比
今年更高！
《财讯》报导指出，，在这波全球半导体的爆发成长中，最值得注意的公司，就是全球晶
圆代工之王──台积电。台积电在半导体市场扮演无可取代的重要角色，可从美国国防部
找台积电生产高阶芯片，得到印证。
iPhoneX订单外，再拿下美国防部订单
去年十一月十六日，DARPA（美国国防部高等计画署）发布一份代号为CRAFT（Circuit
Realization at Faster Timescales，电路加速开发计画）的计画附件，这份计画主要目
的，是要让美军军用芯片开发时程，从年缩短到月，计画第一页就写明，参与计画的厂商
可使用台积电十六奈米制程产品。任何人只要进入美国国防部高等计画署网站，就能找到
这份文件。
今年一月，美国加州硅谷一家Flex Logix公司，他们设计的新型电子产品已通过美国国防
部认证，今年更获得台积电颁发智财权伙伴奖。美国军事杂志分析，CRAFT计画开发的产
品可用来控制无人飞机，或是将平面的雷达影像变成立体图像；换句话说，未来要开发智
慧型武器，就要靠这些新型电子元件。
美国EE Times分析，先进制程变成美国军方也需要的关键资源，要拿到军事订单必须成为
“受信任”的晶圆代工厂。目前台积电跑在GLOBAL-FOUNDRIES（格罗方德）和三星前面，
成为美国政府最信任的晶圆代工厂。
除了美国国防部的信任背书，让台积电打入美国军工市场外，苹果iPhone X结合人工智能
的关键芯片，也要靠台积电加持。而来自苹果的订单，更是台积电今年业绩成长的最大保
证。