各位年薪百万大家好，小弟硕士毕新鲜人
有幸拿到几家offer，正苦恼要去哪一家
公司 htc 广达 小公司(医材)
地点 桃园 桃园龟山 新北产业园区
职缺 机构 server振动冲击分析 医材研发工程师
薪资 (N+6)*14 (N-2)*16(up) (N+3)*12+年终通常2个月 试用期月薪N
工时 12h(无加班费) 9~10h(有加班费) 8h(很少加班)
出差 中国 无 无
住宿 皆租屋
想问问这些offer的发展性如何? 特别是医疗器材，产品周期长，也不太受景气影响
肉松跟小公司的工作性质算是以研究为主，不太需要加班
htc则会随产品周期加班，但是工时算蛮长的，
表达的可能不够清楚，麻烦大家了，谢谢