※ 引述《david190 (david)》之铭言：
: eMMC自2010年随着智慧型手机渗透率持续增加。根据iSuppli统计，2011年全球eMMC出
货
: 量为3.3亿颗，YoY 62%，预计2012年出货可达5.2亿颗，YoY 57%。至2013年在行动装置
成
: 长带动下，iSuppli预估eMMC出货可达7.1亿颗，YoY 36%。
: UFS 2.0 UFS 2.1
: 手机用 embedded memory system 是趋势阿?
: 怎会说 单独一颗内存芯片比较潮?
我想你误解了eMMC跟embedded memory的差异了
eMMC是属于多芯片的封装，把NAND,控制器ic,DRAM等芯片以封装的方式整合成单一接口，
里面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM，都是单一内存芯片
而台积的embedded memory则是在ic制造过程中，将内存制程加入其中，当晶圆制造完
成后，切割下来的ic就有自带内存
这样解释不知您是否明白其中的差异？