大家好，我又来发废文了
湿蚀刻不见得就是挂在ETCH
因为很多制程都可能会用到
比方说薄膜，在对接口要求严苛的制程,需要先来道湿蚀刻，把一些自然形成的东西(如Si
O2)去出掉
扩散制程进炉管前，若是有要求洁净度，也会先拉去洗个湿蚀刻
制程跟设备的差异，还有湿蚀刻，我虽便幻想一个情境来解说，讲故事总是比较好懂的
有一台机器是薄膜家的机台，有一道制程是产出50nm厚的Si3N4,有天台东外海地震，新竹
跟着震，假设是3级好了
由于半导体设备对震动很敏感，这时机器就停机了，地震过后设备工程师就开始检查自己
负责的机台，检查完没问题了，就通知制程
制程工程师这时就会查看跑货记录，看还有没有的救，不行就报废。
如果判断有几会续跑，就把剩下的程序跑完；有些对厚度很在意的程序，可能得先退片量
个膜厚，再续run补足不够的厚度；有些对薄膜的品质要求很高，可能就拉去用热磷酸机
台，把Si3N4蚀刻掉再重长
从上面的描述你应该能知道制程，设备跟湿蚀刻间的关系吧
制程有压力，设备也有，由其是制程看不出问题，有一直说是机台出装况的时候。举个简
单的故事说明，机台会跟剧配方的内容执行，长出固定厚度的膜，但是配方有可能是有问
题的，像是配方要求通入大量气体，但是腔体压力却设很低，造程抽气帮浦全力运转只能
勉强的达到设定的压力
这种情形持续久了，可能抽气帮浦老化了点，无法再维持如此低的压力，这时跑货就一直
出问题，制程当然会说这是设备的问题，但是设备会说这是制程的问题
但是如果制程对配方的合理性不熟悉，设备也没注意到配方中不合理的配比，常常就会陷
入机台老是修不好，制程一直出状况的囧境