日本富士电视台报导，东芝将延后芯片事业出售案投标期限
https://www.youtube.com/watch?v=HI_vwVVqYGQ
（新增东芝拟延后2次竞标期限、增加日媒新闻影片）
日本《产经新闻》与共同社报导，日本夏普高层昨天透露，夏普有投资东芝记忆芯片事业
的强烈意愿，并希望与母公司鸿海（2317）为首的团队一起竞标，还暗示若成功达阵，夏
普计划在美国建立半导体工厂。
这位不具名的夏普高层也提到，近期与日本经济产业省沟通后，感觉若鸿海与夏普联手竞
标东芝半导体，不至于有外汇法方面的问题，“对于成功收购抱持期待”。
本周二日本经济产业大臣世耕弘成才公开表示，若东芝记忆芯片技术有外流风险，日本政
府将启动外汇管制法，审查任何外国企业的收购提案。
东芝预计本月举行芯片事业第2次竞标，原定5月19日截止投标，并于6月股东会前后敲定
得标厂商。
夏普高层：若买下东芝半导体 拟赴美设厂
不过，《日本经济新闻》与富士电视台等日本媒体报导，东芝出于多项考量，可能将第2
波竞标期限延后至5月底，甚至是到6月。
报导指出，东芝延后投标期限可能有下列原因：
1. 原本第1波竞标有10家厂商参与，东芝已筛选至5家，包括美国私募基金KKR与日本官
民基金产业革新机构（INCJ）的日美联军、韩国海力士（SK Hynix）、美国通信芯片大厂
博通（Broadcom）、与东芝共有合资企业的美国威腾电子（Ｗestern Digital），以及台
湾鸿海。
若这5家厂商对东芝记忆芯片事业的实地查核（due diligence）时间过长，东芝势必得延
后截止投标的期限；
2. 东芝一直希望把芯片事业卖给日本自家人，不见得青睐背后有中国成分的鸿海，因此
可能还在等待可能出手的日企组成“日之丸联盟”（就是日本联盟）；
3. 东芝需要时间解决与合资伙伴美国威腾电子之间的歧见，4月初威腾曾要求东芝停止
出售芯片事业，并给予该公司独家议约权，但已被东芝婉拒；
4月中传出 鸿海可能结盟软银或苹果
东芝记忆芯片事业出售案不时有传言出现，4月中的进度是苹果和日本电信业巨擘软件银
行（SoftBank）都可能结盟鸿海。
鸿海若非与苹果组成台美联盟，就是与软银合组台日联盟，目的都是降低日本政府对东芝
芯片技术外流中国的忧虑。
4月中日本NHK曾报导，苹果拟投资东芝芯片事业至少数十亿美元，取得逾2成股权，并规
划鸿海持股约30%，东芝与其他日本企业也持有一定股份。
海力士母公司：第2轮投标价格将不一样了
《日本经济新闻》则报导，鸿海已请求软银协助竞标东芝芯片事业，并准备在取得软银支
持后，开始与日本银行业及相关企业谈判。
韩联社与《韩国时报》则报导，韩国海力士（SK hynix）据传仅出价1.5~2兆韩元竞标东
芝芯片事业，低于其他对手的2兆韩元以上，引发韩国金融市场质疑。
当时海力士母公司SK集团的会长崔泰源说：“等到主要竞标（即第2轮竞标）开始后，我
们的竞标价格就不一样了。”（刘焕彦／综合外电报导）
新闻来源: https://goo.gl/XhuO6r
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