【特价!!!政府补助】
课程名称：最新手机及高功率模组封装技术及智慧绿能制造（含实作参访）
课程编号：P106130
授课教师：梁明侃(工研院电光所 微缩型智能系统组 正工程师)
上课时间：106年5月17日至7月5日(每周三) Pm18:30~Pm21:30
上课时数：24小时
上课地点: 交通大学工程四馆教室
实作: 6/28,7/5下午13:00~17:00实习及参访
课程概要：
借先进产品A-公司 智慧型手机, 平板电脑 和 S-公司智慧型手机中PCB, CPU module, 多片chip package, flip chip BGA and POP 产品cross-section 结构分析,得知PCB, PACKAGE and module 最新结构发展趋势,可应用在PCB, Package, module and SMT产业. 借结构分析得知PCB, BGA, POP, flip chip, and SMT design rule. 高必v模组封装技术及可靠度测试及智慧绿能制造。
学费：
2,000元:政府补助，特价优惠
报名网址
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=613