各位版上的乡民大大及前辈们好 小弟最近苦恼于手上三份offer的选择
还希望各位能够不吝提供意见与指教
背景:
小鲁为社会新鲜人 国立电机硕士控制组毕业
手机好读版
http://imgur.com/a/1H4yr
公司 启发 新普(嘉普) 旺硅
面试职务 韧体工程师 韧体工程师 软件工程师
地点 新竹竹北 新竹湖口 新竹竹北
工时 0800~2000(责任制) 0800~1930(责任制) 0830~1800(责任制)
住宿 租屋，竹北似乎6K 公司宿舍，3K左右 租屋or公司宿舍约3K左右
薪资 (GG+5)*14+分红 GG*14+分红 (GG-2)*14+分红
工作内容 负责产品开发 电动车产品 半导体检测设备
硬件的部份也需要学 High-power部分 LED晶圆检测机台
例如画layout、看元 负责开发锂电池的相 负责机台的控制程式
件spec、以及写产品 关控制算法，程式 没记错的话是写DSP
韧体。所以其实算是 部分以8051为主，未
硬件兼韧体，程式部 来似乎会导入ARM
分好像是以写8051系
列或者ARM
公司福利 提供早餐、下午有饼 有宿舍，在公司旁边 免费提供四餐
干面包饮料 午餐/每月300元 每季两张电影票
提供旅游基金(依年资) 有宿舍/租屋补助30%
每年旅游基金25K
其他 公司以客制化产品为 公司新成立的子公司 半导体产业相关
主，这样的工作内容 产品也是以客制化为 应该算相当稳定?
感觉学得很扎实，从 主，感觉电动车这领 部门人数似乎很少
硬件学到韧体，产品 域未来性似乎不错? 主管表示进去后韧体
看起来也蛮有未来性 在版上新普的韧体评 部分只有我一人负责
不过版上没什么公司 价似乎不差 不过旺硅在版上评价
的资讯 也不差
资讯如以上所列 不知道乡民朋友及前辈们有什么看法及选择
如有不方便在版上提供的真相恳请站内信XD