推 rssh0106: 外星科技对这些大公司不难。难在于外星科技能不能量产。 03/31 23:28
→ rssh0106: 讲难听一点，MIT的东西也一堆外星科技，但能变成产品吗 03/31 23:30
→ rssh0106: ？ 03/31 23:30
→ rssh0106: 不能量产的技术，叫装饰品。养不起人的。 03/31 23:30
嘘 zhi5566: 别在开玩笑了 王者? 那就靠制成打败高通 nvidia啊 04/01 22:02
→ zhi5566: 事实就是手机被人屌打＋哭着回家说要改做哺哺 不完惹 04/01 22:03
→ zhi5566: 下单到代工 你以为你在叫饮料啊 里面藏了多少商业机密 04/01 22:05
推 zhi5566: 光这点注定i设只能帮展训 一些不重要的二三线打工 还一边 04/01 22:06
推 zhi5566: 靠背这些公司的能力有够烂 还要帮忙debug 04/01 22:06
→ zhi5566: 这些公司若是没特别突出 i设也就不被当一回事 04/01 22:08
→ zhi5566: 听说收购FPGA后 赛琳思业绩反而成长 制成王者 好厉害 04/01 22:16
→ zhi5566: 就是一个用ＰＣ思为 到处当凯子的公司 04/01 22:16
→ zhi5566: 这几年还得靠裁员撑业绩 i最会做没人用的东西 亡者 04/01 22:19
本来看到GG脑粉的各种秀下限 连打字都有点懒的回了…
但周末没事 大家就来讨论讨论
你们说Intel 专做没人会采用的技术 我就举几个例子
你再摸摸你的览趴 告诉我这些东西有没有人用
2003年Intel当时卡在90nm (GG当时卡在几nm我懒得查)
当时很多学界业界都在研究strained Si 但无一成功
Intel研发出uniaxial Strained Si channel
当时也一堆人也是在喊 这技术就算成功也太贵 不能量产没人要用 三小的
结果Intel导入自己FAB开始生产 三年半后 每间半导体厂都copy此技术成为业界标准
2007年 Intel当时卡45nm 因为微缩造成gate穿隧漏电太大
业界研究普遍押宝Hi-K gate first process (因为跟当时的制程相容)
Intel独排众议采用gate last + replacement metal gate
一开始时 也是一堆人靠北靠木说制成太复杂 太贵不可能量产 GG掰掰的
结果Intel自己开始量产3年后 所有半导体厂都copy此技术成为业界标准
2009年Intel在32nm 当时的后端制成开始变成chip 微缩的瓶颈
Intel开始采用self-aligned via flow
三年半后每间半导体厂都copy此技术
2011年Intel在22nm 为了进一步增加电晶体密度及降低漏电
Intel开始采用tri-gate结构 (也就是今日的FinFET)
在此之前学界早就提出tri-gate 但当时目光短浅的人也是喊不可能量产啦 太贵啦三小的
只有Intel决定这就是芯片制造未来必须走的方向
结果在Intel开始量产3年后 又是一样的结果 GG开始copy
(也就是GG所谓的16nm 但密度却没比自己的22nm planar MOSFET高多少)
而三爽花了更久时间才搞出14nm FinFET 自爆芯片 轰动全球
2014年 Intel开始推出第2代FinFET technology 采用SADP 进一步提高密度及效能
(这不是Intel发明的 但却是第一个用在逻辑制成来量产的)
再Intel 量产了三年后 在本年度GG要推出的10nm FinFET “预期”会采用此技术
(也有可能不会 继续采用原本的多重曝光制程 而在下一代直接跳EUV)
今天讲这些不是要吹嘘Intel有多成功 毕竟有成功就会有失败
WIMAX, mobile 都是让Intel栽了不小的跟斗
绘图芯片intel也是太晚才起步 以及太固执再X86而失去先机
这些失败例子大家都知道 R&D本来就是一种投资
而投资有赚就有赔 谁能保证投资只赚不赔
你们这种嘲笑Intel投资失利的思维 跟标准台湾惯老板有何不同
难怪台湾没有真正的RD
回归正题 到半导体制程的技术开发上
Intel在这领域的贡献 不是你们几个无知的学生脑粉喊喊就可以被忽略的
如果你们是GG的员工 那我只能替GG感到悲哀
竟然请到这种素质的 连做点基本功课都不会 抠联捏