※ 引述《misjake (misjake)》之铭言：
: 请问科技版的大大们一个小问题？
: 晶圆测试过程探针与元件接触的銲垫（pad）就是后段封装(W/B Technology)中与导线连
: 接所使用的Bond Pad吗?
: 小弟资质愚钝来这求解
举例来说，底下这颗芯片左右有10个焊垫(Pad)。如你说的，这是为了在晶圆测试时，
(CP, chip probing)让探针与元件有所的接触，或是之后送包给封装厂作为打线
(bonding wire)使用。
不过，并非所有的Pad都是作为Bond Pad来使用，因为有些Pad是"Test Pad"，
为了某某客户而作，或是作为开后门使用，这些奇怪功能的Pad在CP 时需要下针，
但在FT(Final Test，送包后的测试)时则不会用到，如下图的实心方块，它就会
空在那里。(为了防止这些接脚电位浮动(floating)，通常会有额外的电路将它
拉到weak low或weak high)。
甚至有些是dummy pad(为了混淆敌手 or 防破解用。)
不过基于芯片尺寸考量，可以的话，尽量会减少无用的Pad。
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这类的尺寸是依封装厂的能力而定，从正方形(single bonding pad)，例
85um X 85um，或是长方形(double boding pad)例65um X 75um 都有。
(目前有看过50um X 50um)通常不会做太小，一来打线不好弄，二来可能会有应力
残留问题。
至于推文提到较小尺寸的probing pad，那是为了让毛针(micro probe)直接在晶圆上
点取讯号、验证准位是否正确而做的，有十字型，或是口字型...等等。
以上