http://www.cna.com.tw/news/ait/201701170197-1.aspx
陆狂建晶圆厂 今年支出占全球7成
（中央社记者张建中台北17日电）国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国大陆积极建置
新晶圆厂，今年晶圆厂支出金额将逾40亿美元，将占全球晶圆厂支出总金额的7成。
SEMI今天举办年终记者会，台湾产业研究资深经理曾瑞榆表示，今年全球半导体产值将成
长4%至7%，内存将是最大成长驱动力；未来几年仍将持续成长，预期2020年全球半导体
产业值将逼近4000亿美元规模。
曾瑞榆指出，今年晶圆厂支出将以晶圆代工与3D储存型快闪存储器（NAND Flash）为大宗
。
至于中国大陆发展，曾瑞榆表示，中国大陆已跻身前3大半导体设备市场，去年封装设备
市场占有率约1/3，前段晶圆设备市占率约19%，封装材料市占率约22%。
曾瑞榆指出，中国大陆去年晶圆厂建厂支出金额约20亿美元，今年持续积极建置新晶圆厂
，预估晶圆厂建厂支出将进一步超过40亿美元，将占全球的 7成水准。
曾瑞榆表示，中国大陆本土厂商2018年前投资金额都将少于来自台湾及韩国等外商，预期
2019年大陆本土厂商投资金额将高度成长，将超越外商；2019年大陆产能全球占有率将可
攀高至17%规模。1060117
(中央社 2017/01/17)