朋友没帐号代PO
各位300W年薪大大你们好
小弟朋友社会新鲜人 私立大学毕 国立四大硕毕
征战多时拿到以下offer 想咨询各位前辈看法如何
公司 南茂 台湾应材(AMAT) 科林研发(Lam)
职位 制程整合 客服工程师(正职) 薄膜制程工程师(正职)
客户 ? GG GG
待遇 N*14 N*14+分红+ N*14+分红+
车补(约16.5K) 车补(约16.5K)
轮班 无 轮班 + on call ?
地点 新竹 新竹 新竹
租屋 需要 需要 需要
若考虑公司、职位的发展性以及经验的累积与生活品质
实在不知道选哪一个
还请各位前辈指教