[请益] HTC 手机韧体面试

楼主: tiyico ( )   2016-12-24 23:15:17
最近收到HTC的面试邀请
职务是手机韧体开发
工作内容有提到是 Linux driver、BSP、Android 系统中的嵌入式核心开发
我过去只有写C的经验
没学过JAVA或Android
请问有人面试过该职缺的经验吗
感觉我被找去当炮灰....
作者: ji3g4m0 (王牌)   2016-12-24 23:16:00
linux driver就是要会C的人阿
作者: SETL (Orz)   2016-12-24 23:23:00
人应该缺暴了吧?
作者: kaigogo (kaigogo0)   2016-12-24 23:24:00
SSD?
作者: gotptt (gotptt)   2016-12-24 23:43:00
勇者! 因为勇者无惧!
作者: Killercat (杀人猫™)   2016-12-25 00:16:00
这个就是C啊,写HAL下面的
作者: orphalese (宇)   2016-12-25 01:18:00
SSD 进去练功不错也有ONSITE的机会,要不要长待看自己
作者: seallol (carl)   2016-12-25 01:41:00
研替吗
作者: chris1281 (无言的美德)   2016-12-25 10:53:00
底层都是c啊
作者: cavitylapper (类聚)   2016-12-25 11:40:00
android系统厂最屎的似乎都是BSP.....
作者: miteiru (看着你)   2016-12-25 15:12:00
这家BSP以前很多都跳外商阿 是很好的跳板吧
作者: badyy (nick)   2016-12-25 15:22:00
mcg都不在了,用拨接无误
作者: bab7171   2016-12-25 18:51:00
听说上到10点
作者: hsinggg (星居居)   2016-12-26 19:19:00
7-10都有,看人

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