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Tech_Job
[请益] HTC 手机韧体面试
楼主:
tiyico
( )
2016-12-24 23:15:17
最近收到HTC的面试邀请
职务是手机韧体开发
工作内容有提到是 Linux driver、BSP、Android 系统中的嵌入式核心开发
我过去只有写C的经验
没学过JAVA或Android
请问有人面试过该职缺的经验吗
感觉我被找去当炮灰....
作者:
ji3g4m0
(王牌)
2016-12-24 23:16:00
linux driver就是要会C的人阿
作者:
SETL
(Orz)
2016-12-24 23:23:00
人应该缺暴了吧?
作者: kaigogo (kaigogo0)
2016-12-24 23:24:00
SSD?
作者:
gotptt
(gotptt)
2016-12-24 23:43:00
勇者! 因为勇者无惧!
作者:
Killercat
(杀人猫™)
2016-12-25 00:16:00
这个就是C啊,写HAL下面的
作者:
orphalese
(宇)
2016-12-25 01:18:00
SSD 进去练功不错也有ONSITE的机会,要不要长待看自己
作者: seallol (carl)
2016-12-25 01:41:00
研替吗
作者:
chris1281
(无言的美德)
2016-12-25 10:53:00
底层都是c啊
作者:
cavitylapper
(类聚)
2016-12-25 11:40:00
android系统厂最屎的似乎都是BSP.....
作者: miteiru (看着你)
2016-12-25 15:12:00
这家BSP以前很多都跳外商阿 是很好的跳板吧
作者: badyy (nick)
2016-12-25 15:22:00
mcg都不在了,用拨接无误
作者: bab7171
2016-12-25 18:51:00
听说上到10点
作者:
hsinggg
(星居居)
2016-12-26 19:19:00
7-10都有,看人
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