传三星电子考虑拆分晶圆代工与IC设计
2016/11/24 07:33-李佳翰
三星电子(Samsung Electronics)持续积极发展自家中央处理器(CPU)及行动应用处理器
(AP)技术，这些决定电脑及智慧型手机效能的半导体技术，就像是DRAM及NAND快闪存储器
一样，但后者的结构相对更简单些。考量到未来几大关键业务领域(包括智慧汽车及智慧
家居)也将需要高水准的开发能力，三星预计将持续扩大在系统半导体领域的投资。
根据韩国BusinessKorea报导，就目前趋势来看，有三星内部人士透露，该公司可能考虑
重旗下系统LSI事业部，以因应系统半导体业务的系统性增长。据传，该公司计划将系统
LSI事业部的设计及制造业务分拆开来，分拆为IC设计及晶圆代工两个独立业务单位。
有业界消息指出，三星将透过组织重组来进行上述计画，包括相关的人事任命，最快在
2016年底前会有结果。目前三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)同时身兼系统LSI事
业部负责人。
三星电子旗下系统LSI事业部目前主要分为四大单位：系统芯片(SoC)单位，主要开发行动
AP；LSI开发部，负责设计显示器驱动芯片及相机传感器；晶圆代工业务团队；以及支援
团队。据消息透露，三星目前考虑将系统芯片单位及LSI开发部整并为IC设计部，与晶圆
代工业务分隔开来。
系统LSI事业部重组计画凸显出三星希望透过分拆其系统半导体设计及制造能力以更系统
性的推动业务增长。
随着三星成为全球首家实现10奈米FinFET制程技术量产的公司，因而抢下高通(Qualcomm)
的晶圆代工大单。三星也计划扩大在美国德州奥斯丁(Austin)晶圆代工厂产能，到2017年
底前将增加投资逾1兆韩元(约合8.5亿美元)。
目前在半导体设计领域，三星仍落后于高通以及台湾联发科。不过，该公司透过整合应用
处理器及调制解调器成功开发首个单芯片集成解决方案，即于2015年发布的Exynos 8处理器，
此芯片组目前用于三星旗舰智慧型手机Galaxy S7上。
另一方面，也有传闻指出三星电子正开发自家的图形处理芯片(GPU)技术，试图抢入目前
由NVIDIA及超微(AMD)主导的市场。可将数位讯号转换为影像的GPU也被视为未来自驾车辆
主要的核心元件之一。
鉴于晶圆代工外包的特点，有市场人士相信三星的重组是有必要的。目前，包括苹果
(Apple)、高通及NVIDIA是三星晶圆代工业务单位的主要客户，但同时也是三星系统芯片
单位的最大竞争对手。
另有产业官员表示，不确定三星将如何进行组织重组，但对于晶圆代工及IC设计单位不应
该存在同一个事业部已基本有了内部共识。
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000487576_U4X601206JIV4O7OM9G9K&wpidx=4#ixzz4QtnQd3Io