(代PO)
各位好
目前有两个offer在考虑
今年国立前段硕班毕（不纯）
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公司 景硕 瑞峰
地点 桃园 新屋 新竹 湖口
待遇 N*14 +季奖金分红 N*14
职缺 制程工程师 制程工程师
工时 0830~2200 日班
住宿 员工宿舍（3k) 住屋5~6k
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瑞峰是今年成立的半导体封装公司，无尘室还在设置阶段，到职时间11月中。
由于公司很新，还没开始接单，所以薪水分红就不考虑了。
面试的主管让我觉得他们人很好，也很愿意教新人。
个人认为如果在新公司创立时加入参与制度建立，将来发展起来，升迁应该会比较顺利。
景硕如同版上所说工时很长，但是算一算前三年的薪水跟瑞峰一比，
可以多800k以上，对于社会新鲜人来说，这样差的有点多。
若去景硕的话，因工时长，只打算做三到五年。若去瑞峰的话，万一公司做不起来，
可能三到五年左右也会换工作了。以转职容易性来考虑的话，
似乎是IC载板（景硕）>IC封装（封装）。
综合以上因素，想请问版上大大如何选择？