楼主:
unknown (ya)
2016-10-05 01:09:22各位好~
小弟是118 EE学、硕
主要研究领域是嵌入式系统软件(物联网)相关
职缺主要都是找软韧体工程师
找研替的过程中受惠版上前辈的经验,换小弟也来分享小小的面试心得
9月初以来约一个月 陆陆续续收到了几间公司的面试邀约
普安、群晖、络达、义隆、松翰、慧荣、HTC、华硕、瑞昱、台积
作者:
swift7 (swift)
2016-10-05 01:26:00欠3210的推推
作者:
mnpoi (小白)
2016-10-05 01:28:00感谢分享
作者: firstko 2016-10-05 01:31:00
几乎都offer get太神啦!!
作者:
s9545012 (你有我肥吗)
2016-10-05 01:46:00恭喜恭喜 感谢分享!! 可以请问软轫职缺 最好要修哪些课吗?
作者:
TCPipv6 (TCP IPv6)
2016-10-05 02:21:00C
作者:
RFIC (射出來了)
2016-10-05 08:54:00强者
作者:
as891339 (Yang_Kai)
2016-10-05 10:31:00原po之后是去smi吗?之前好像看过你请益
作者: roy415012 2016-10-05 10:51:00
强者!! 推
作者:
yuping (yuping)
2016-10-05 11:47:00推隔壁LAB!!
作者:
lammin (死鱼)
2016-10-05 13:15:00天大地大SMI 恭喜
作者:
zhi5566 (协志 5566 最棒)
2016-10-05 22:40:00GG板居然拒绝面试 还非四大 你要那些轮班四大往哪摆
作者:
istan (istan)
2016-10-05 23:32:00强者 推
作者: fiy0807 2016-10-06 06:39:00
强者 可以请问原po最后选择哪家呢?
作者:
enhppren (ixenhpgns_pren)
2016-10-06 20:24:00真 强者