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英特尔于2016年8月16日举行的英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)上，宣布与安
谋(ARM) 的Artisan实体层IP部门达成授权合作协议，未来英特尔客制化晶圆代工业务，将
可为第三方芯片制造商于英特尔晶圆厂内生产芯片。
称霸电脑芯片市场长达三十年的英特尔，由于一直无法将x86架构芯片渗透至快速成长的智
慧型手机芯片市场之中，所以从2010年起就开始客制化晶圆代工业务，不过，这种小规模
订单已经不能符合公司支撑半导体制程量产之规模。
近年来，英特尔逐渐将发展重心从PC领域深入数据中心与物联网领域，即使如此其依旧无
法让公司获得更大利益。随着英特尔下定决心取得ARM授权，尤其是关键的Artisan物理IP
技术，未来很可能与现有ARM芯片晶圆代工厂商台积电、三星以及格罗方德
(GlobalFoundries)进行竞争。毕竟，在许多芯片制造技术上面，英特尔还是比起其他公司
来得强劲。
由于安谋Artisan具备高效能、高密度、内存编译器及POP IP等特性，非常适用于行动装
置、物联网或其他消费者应用。随着英特尔获得授权，未来包含苹果、高通等厂商的芯片
就有机会纳入英特尔晶圆代工业务之下，这对于三星与台积电来说，的确充满危机。
韩国智慧型手机厂商乐金正在计画在自家智慧型手机产品之内采用自家设计的芯片，这对
于高通来说，并非是好消息。因为乐金智慧型手机一直是采用高通芯片解决方案，这对于
台积电来说，也不是好消息，因为可能将影响帮高通晶圆代工之商机。
除了乐金之外，中国大陆展讯、Achronix半导体公司、Netronome、Altera合作，分别将采
用英特尔10奈米、14奈米、22奈米等制程技术生产处理器产品。
从英特尔与安谋的合作来看，在市场上，并没有永久的敌人与朋友。只要对于双方有利的
情况下，即使是敌人也可能在未来某个时间点变成合作的伙伴。因为高科技产业的变迁非
常之快，如果没有灵活运用的商业合作布局，即使是以前能够在PC产业呼风唤雨的英特尔
，也必须重新思考如何坐下来与敌人合作，以保持公司的长长久久。更何况，以现今观点
来看，安谋(ARM)架构的处理器与芯片绝对会在物联网、车联网、甚至穿戴式装置都会有一
席之地之下，因此英特尔选择与敌共舞，以最擅长的半导体制造技术争取更多时间来完成
英特尔芯片的布局，也不失为以退为进的策略。