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日前中芯国际设备采购委员会决定向天津华海清科机电科技有限公司采购首台国产12英寸化学机械抛光机（简称CMP），用于大生产线wafer reclaim(硅片再制造)生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证，这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片，美日厂商垄断市场的局面将被打破。
CMP是通过使用化学腐蚀和机械磨损共同作用对加工过程中的晶圆进行平坦化处理，以获得纳米级别的平整表面，是集成电路制造工艺中的五大关键技术之一。其抛光的金属线线宽仅头发丝的1/5000，而抛光一个足球场面积，高度差只能小于1毫米。在国家02专项支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或优于国外同类产品的先进水平，价格则低于国外同类产品。天津华海清科承接清华大学的核心专利技术，同时也成建制地承接了CMP研发团队，保证了公司人才队伍的完整性和技术研发的可持续。
3年来，华海清科潜心钻研关键技术，科学规划产品系列，极大地推进了CMP技术产业化进程，目前，RCP往复式摩擦磨损试验机已销售5台，Universal-150已实现销售4台，1台Universal-300 Plus将于下半年进入客户端。
华海清科董事长路博士对记者说，随着集成电路特征尺寸越来越小，对半导体制造设备要求越来越高，在完成国家02重大专项“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”之后，他们将进一步推进CMP核心技术的升级开发，为客户提供更优质的CMP解决方案，为高端装备国产化和中国芯作出积极贡献。