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【课程名称】 半导体制程实作（2016/08/13~08/21）
【课程代码】 05O004
【上课时间】 2016/08/13起，至08/21日止，每星期(六、日) ，
共2周， 09:00~16:00
【课程主旨】 借由简易的NMOS实做，学员可实际操作半导体相关的设备，
如炉管、黄光、清洗蚀刻、量测及镀膜设备等，并于课程中
做进一步相关设备及制程原理的解说，使初步接触半导体的
学员能对半导体制程有更进一步的认识。
【课程特色】 1.可实际操作半导体制程相关设备。
2.自己做好的晶圆可携带回家。
3.结业证书符合"m清大奈材中心"或"NDL"或
"交大奈米中心"申请设备自行操作要件之一。
【修课条件】 半导体最基础的实作，无科系或工作领域限制。
但最好是大专以上理工科系毕或半导体、 微机电、
面板相关工作，具半导体制程概念者为佳。
【咨询专线】 03-5722644 张营煌先生 yhchang@tcfst.org.tw
【课程网页】
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=05O004
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【课程大纲】 1.第一节课（3小时）
NMOS制程流程解说
标准清洗
晶圆旋干机旋干
2.第二节课（3小时）
高温热氧化制程Field oxide(SiO2) 500nm
二氧化 硅厚度量测（nanospec）
椭圆仪厚度量测
3.第三节课（3小时）
黄光制程，第一道光罩
BOE湿蚀刻
硫酸+双氧水去光阻
4.第四节课（3小时）
高温磷扩散
含磷氧化层湿式蚀刻
四点探针量测、二氧化硅蚀刻
高温热氧化制 程Gate Oxide 50nm
5.第五节课（3小时）
黄光制程，第二道光罩
BOE湿蚀刻
硫酸+双氧水去光阻
6.第六节课（3小时）
溅镀铝金属膜PVD：Al Deposition（RF-Sputter）
表面轮廓仪量测
7.第七节课（3小时）
黄光制程，第三道光罩
Al Etching
8.第八节课（3小时）
晶圆切割
雷射切割
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