各位好 个人很久以前有接触过 给各位参考一下
成型制成主要是3站
切片 导角 研磨 都算是机械加工的范围
机械系毕懂机械加工 会好上手
其中 切片 导角 都是使用自动化机台 所以问题不大
研磨 使用的是半自动机台 所以问题很大
而且很多产品不良 当站看不出来 要等后段蚀刻后才会发现
而蚀刻 通常是几天以后 一般已经挂掉几百片wafer
所以工程师阵亡率有点高
※ 引述《joe101027 (bang)》之铭言：
: 各位好
: 本身私立硕毕(算中段班吧) 对于科技业不太懂所以想说来询问一下
: 目前有接到合晶科技 "成形制程工程师" 职务的面试
: 想请问一下这家公司的评价 福利 及 发展性等等
: 也想询问有关这制程的相关讯息
: 本身是PTT的新手，若有询问方式或什么地方不佳
: 请各位多多包涵
: 感谢各位

感谢您的解释 感觉跟我科系有落差 虽然不太懂 但感觉这是在做硅晶棒的制程对吧

楼上是说长晶制成吧！？

其实我也不太清楚 主要是看到合晶是在做wafer 但就是对成型制程工程师 不太了解 所以才会推论是做wafer制程

就AP的切磨抛 把晶棒切成适合的薄片给晶圆厂制作IC

不建议去这产业